Qualcomm

Qualcomm Incorporated

芯片设计🇺🇸 美国QCOM · NASDAQ
qualcomm.com

市场份额

高端智能手机SoC约35%;边缘AI NPU第一(Snapdragon X Elite)

核心产品

Snapdragon 8 Elite、Cloud AI 100推理加速器

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高通股份有限公司(纳斯达克: QCOM)总部位于加州圣迭戈,1985年由欧文·雅各布斯等七位联合创始人创立。其Snapdragon处理器为全球约30%的智能手机和大多数Android高端设备提供动力,是全球领先的移动SoC设计商。高通还从其蜂窝专利组合(CDMA、LTE、5G)中获得大量授权收入,形成独特的双重收入结构。 在AI供应链中,高通占据两个截然不同的位置:①作为移动边缘AI平台,Snapdragon 8 Elite和Snapdragon X Elite集成强大的NPU,能够在设备本地运行7–100亿参数LLM——与苹果的神经网络引擎直接竞争;②作为数据中心推理玩家,Cloud AI 100加速器针对成本效益高的LLM推理工作负载,作为英伟达H100的替代品。 高通的Snapdragon芯片主要在台积电的N4(4nm级)和N3(3nm)节点制造,三星晶圆代工历史上也承担了部分Snapdragon生产(特别是Snapdragon 8 Gen 1,由三星以4nm制造,但良率欠佳——这一教训使高通将分配大幅转向台积电)。高通持有Arm架构授权(完整架构授权),设计自己的Oryon CPU核心,这与使用Arm预设计Cortex核心的竞争对手形成差异化。 出口管制风险:高通在中国的收入约占总收入的25%。向华为供货需要获得出口许可证,这些许可证已多次被撤销。2023年10月的商务部规定进一步限制了高通向中国客户供应先进芯片的能力,既带来收入风险,也为中国开发国产Snapdragon替代品创造了结构性激励。

关联企业

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关键路径 — 从原料硅到部署

最紧张的单一来源依赖关系(按顺序)。

影响Qualcomm的出口管制

美国BIS先进计算出口管制(2023年10月)

美国商务部工业与安全局扩大了对先进人工智能芯片和半导体制造设备的管控,禁止向中国出售超过性能门槛的GPU。该规定针对英伟达A100/H100级芯片,并要求对任何能够进行大规模人工智能训练的芯片申请出口许可证。这实际上切断了中国云计算提供商和人工智能实验室获取最新美国设计加速器的渠道。

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美国BIS先进计算与半导体制造设备出口管制(2022年10月)

2022年10月12日生效的美国BIS先进计算规则原文,为AI芯片设定了性能门槛,并限制其无许可证出口至中国。该规则还对发往生产14nm以下逻辑芯片、18nm以下DRAM或128层以上NAND的中国晶圆厂的半导体制造设备实施了全面限制。这是美国首次明确使用出口管制来限制中国生产先进半导体的能力,而非仅仅限制成品芯片的进口。

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美国BIS Blackwell/GB300东南亚转运出口执法(2026年5月)

美国工业与安全局(BIS)2026年5月31日发布的备忘录确认,只要最终采购方总部设在中国,无论其子公司所在地或发货目的地为何,英伟达Blackwell级芯片(包括GB300)均须申请出口许可证,从而堵住了中国总部企业此前通过第三国空壳实体获取芯片的漏洞。此举延续了此前已被曝光的更广泛模式,即先进GPU经由出口管制执行能力弱于美、荷、日的东南亚枢纽—新加坡、马来西亚和泰国—转口流入中国,2025年12月查获的价值1.6亿美元的“看门人行动”(Operation Gatekeeper)走私案即为例证。2026年7月22日,白宫科技政策办公室(OSTP)主任迈克尔·克拉齐奥斯公开指控中国人工智能实验室月之暗面(Moonshot AI)获取了配备GB300的服务器,并通过部署在泰国的GB300芯片训练其模型,同时指控该公司搭建了内部平台,对美国模型—具体为Anthropic的“Fable”—进行大规模蒸馏,用于开发其开源模型Kimi K3(2026年7月17日发布,参数量达2.8万亿)。财政部长斯科特·贝森特表示制裁权限“仍在考虑之中”,但截至指控发出之时,美国尚未对月之暗面采取正式执法行动,这使本案成为Blackwell扩散争议中首个同时点名具体东南亚转运通道与具体中国AI实验室的重大事件。

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关于该公司

QQualcomm的供应商有哪些?

Qualcomm在AI芯片供应链中依赖12个上游供应商。

Arm Holdings (主导的CPU/NPU IP授权商;移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集)TSMC (全球最大的芯片代工厂)Samsung Foundry (竞争3nm制程的第二大先进代工厂)GlobalFoundries (总部位于美国的成熟节点代工厂(14nm/22FDX),专注RF、国防和汽车芯片;非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂)UMC (台湾成熟节点代工厂(28nm–40nm),全球营收份额约6%;模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商)及其他7家

QQualcomm的主要产品是什么?

领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器)

主要产品 Snapdragon 8 Elite、Cloud AI 100推理加速器