AIChipMap出口管制

Qualcomm 供应链追踪

芯片设计🇺🇸 美国 · QCOM · NASDAQ

高通设计的Snapdragon SoC为大多数Android旗舰智能手机提供动力，并通过Cloud AI 100数据中心加速器和Snapdragon X Elite PC芯片快速向端侧AI推理领域扩张。高通的芯片由台积电和三星晶圆代工制造，是先进晶圆代工产能的重要消耗方。

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上游 — 供应商

Arm Holdings

主导的CPU/NPU IP授权商；移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集

瓶颈节点🇬🇧
芯片IP向其授权CPU/NPU IP

TSMC

全球最大的芯片代工厂

瓶颈节点🇹🇼
晶圆代工为其代工Snapdragon/AI芯片晶粒

Samsung Foundry

竞争3nm制程的第二大先进代工厂

🇰🇷
晶圆代工为其代工部分Snapdragon晶粒

GlobalFoundries

总部位于美国的成熟节点代工厂（14nm/22FDX），专注RF、国防和汽车芯片；非先进应用中台积电的关键西方替代晶圆厂

🇺🇸
晶圆代工为其代工成熟节点RF芯片

UMC

台湾成熟节点代工厂（28nm–40nm），全球营收份额约6%；模拟、混合信号和显示驱动芯片的关键供应商

🇹🇼
晶圆代工为其代工成熟节点芯片

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商

瓶颈节点🇰🇷
存储器（HBM）向其供应LPDDR5X移动内存

Samsung Memory

全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3

🇰🇷
存储器（HBM）向其供应LPDDR5移动内存

Micron

美国唯一的DRAM和HBM制造商

🇺🇸
存储器（HBM）向其供应LPDDR5移动内存

Cadence

领先的EDA软件供应商；IC设计工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先进芯片设计商使用；2022年起对中国实体受美国出口管制

瓶颈节点🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

Synopsys

最大的EDA软件供应商；IC设计和验证工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）对所有先进芯片流片至关重要；对中国实体受美国出口管制

瓶颈节点🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

ASE Technology

全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装

🇹🇼
封装测试（OSAT）向其提供封装好的SoC模块

Amkor Technology

全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装

🇺🇸
封装测试（OSAT）向其提供封装好的SoC模块

↓ 均供应给 Qualcomm ↓

Qualcomm

领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓
高端智能手机SoC约35%；边缘AI NPU第一（Snapdragon X Elite）
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↓ Qualcomm 供应给 ↓

Super Micro

AI数据中心GPU服务器的主要ODM

🇺🇸
服务器ODM向服务器ODM供应Cloud AI 100加速器

Quanta Computer

全球营收最大的ODM；谷歌、Meta、亚马逊和微软的主要AI服务器制造商

🇹🇼
服务器ODM向服务器ODM供应Cloud AI 100加速器

Xiaomi

中国出货量第一的智能手机制造商；联发科天玑的主要客户；同时使用高通骁龙；通过移动SoC中的NPU部署端侧AI

🇨🇳
边缘设备向其供应骁龙SoC

OPPO

中国第二大智能手机制造商（OPPO/一加/真我品牌）；高通和联发科的主要客户；通过NPU运行端侧AI模型

🇨🇳
边缘设备向其供应骁龙SoC

Samsung Mobile

全球最大智能手机制造商；Galaxy手机同时采用高通骁龙和联发科；通过NPU集成Galaxy AI端侧功能

🇰🇷
边缘设备向其供应骁龙SoC

下游 — 客户

关于该公司

QQualcomm在AI芯片供应链中的角色是什么？

领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）

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