AI硬件供应链

每一块AI芯片都流经少数几个卡脖子节点。

AIChipMap追踪从硅晶圆到部署GPU的17层依赖路径——一眼看出哪个瓶颈会拖垮整条链路。

16个供应层级
80%的连接跨层级
22个卡脖子节点

NVIDIA H100 — 关键路径

材料
Ibiden · ABF产能受限 →2026
代工
TSMC · CoWoS售罄 →2026
存储
SK Hynix · HBM3E52周+交货期
设计
NVIDIA · H100AI市场约80%
需求
超大规模云厂商36–52周交货期

虚线段表示跨层级的依赖关系。在移动端仍保留流向叙事,而非退化为扁平列表。