AIChipMap出口管制

Apple 供应链追踪

边缘设备🇺🇸 美国 · AAPL · NASDAQ

苹果设计搭载于其Mac、iPhone和iPad的M系列和A系列片上系统（SoC），全部由台积电在最先进节点（3nm和2nm）独家代工。苹果是台积电按晶圆营收计算的最大单一客户，消耗N3和N2产能的相当份额，这意味着苹果的产品周期直接影响台积电的晶圆厂负荷以及其他客户获得先进节点产能的空间。

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上游 — 供应商

Arm Holdings

主导的CPU/NPU IP授权商；移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集

瓶颈节点🇬🇧
芯片IP向其授权CPU/NPU IP

TSMC

全球最大的芯片代工厂

瓶颈节点🇹🇼
晶圆代工为其代工Apple Silicon晶粒

Cadence

领先的EDA软件供应商；IC设计工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先进芯片设计商使用；2022年起对中国实体受美国出口管制

瓶颈节点🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

Synopsys

最大的EDA软件供应商；IC设计和验证工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）对所有先进芯片流片至关重要；对中国实体受美国出口管制

瓶颈节点🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

ASE Technology

全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装

🇹🇼
封装测试（OSAT）向其提供封装好的Apple Silicon模块

Amkor Technology

全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装

🇺🇸
封装测试（OSAT）向其提供封装好的Apple Silicon模块

↓ 均供应给 Apple ↓

Apple

设计Apple Silicon（M系列、A系列）——台积电晶圆营收最大单一客户

上游 — 供应商 ↑ · 下游 — 客户 ↓
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关于该公司

QApple在AI芯片供应链中的角色是什么？

设计Apple Silicon（M系列、A系列）——台积电晶圆营收最大单一客户

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