MediaTek 供应链追踪

Cadence

领先的EDA软件供应商；IC设计工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先进芯片设计商使用；2022年起对中国实体受美国出口管制

Synopsys

最大的EDA软件供应商；IC设计和验证工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）对所有先进芯片流片至关重要；对中国实体受美国出口管制

Arm Holdings

主导的CPU/NPU IP授权商；移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集

TSMC

全球最大的芯片代工厂

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商

Samsung Memory

全球最大DRAM和NAND供应商，正在扩产HBM3

ASE Technology

全球最大OSAT；将台积电和三星的AI芯片裸芯片为英伟达、AMD、苹果和高通进行封装

Amkor Technology

全球第二大OSAT；为英伟达、高通、苹果和博通封装芯片；运营AI芯片先进2.5D/3D封装

Xiaomi

中国出货量第一的智能手机制造商；联发科天玑的主要客户；同时使用高通骁龙；通过移动SoC中的NPU部署端侧AI

OPPO

中国第二大智能手机制造商（OPPO/一加/真我品牌）；高通和联发科的主要客户；通过NPU运行端侧AI模型

Samsung Mobile

全球最大智能手机制造商；Galaxy手机同时采用高通骁龙和联发科；通过NPU集成Galaxy AI端侧功能