小米是全球出货量第三大、中国国内第一大智能手机厂商，芯片主要来自联发科和高通，同时通过自研澎湃S系列（台积电代工）进行有选择性的内部芯片设计。小米14系列和HyperOS平台整合了由第三方SoC NPU驱动的端侧AI功能，将小米定位为移动AI芯片供应链中的重要下游消费方。
上游 — 供应商2
MediaTek
全球出货量第一的移动SoC设计商；Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能
Qualcomm
领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器）
Xiaomi
中国出货量第一的智能手机制造商；联发科天玑的主要客户；同时使用高通骁龙；通过移动SoC中的NPU部署端侧AI
下游 — 客户0
暂无下游客户数据。
上游 — 供应商
↓ 均供应给 Xiaomi ↓