Xiaomi

小米集团（港交所: 1810）总部位于北京，2010年由雷军和六位联合创始人创立，其商业模式颠覆了传统电子OEM做法——以成本价或接近成本价出售硬件，通过软件、互联网服务和生态产品盈利。到2023年，小米每年出货逾1.7亿部智能手机，超越苹果成为全球出货量第三大智能手机厂商（仅次于三星和苹果），同时超越OPPO和vivo成为中国国内第一大智能手机品牌。 小米的芯片采购反映了全球移动SoC市场的双层结构。高端旗舰——2023年底至2024年初发布的小米14、14 Pro和14 Ultra——使用台积电4nm工艺制造、配备45 TOPS AI性能Hexagon NPU的高通骁龙8 Gen 3。Redmi Note和Poco系列中端设备主要使用台积电代工的联发科天玑SoC。这种双供应商策略使小米免受单一供应商供应冲击，并在与高通和联发科双方的价格谈判中获得议价筹码——考虑到小米历来较薄的硬件利润率，这是重要优势。 小米自2017年起通过澎湃S系列追求内部芯片设计，彼时澎湃S1 SoC作为麒麟（华为）和联发科的直接竞争者发布。澎湃S1由台积电28nm工艺制造；但项目遭遇良率和性能挑战，后续澎湃S芯片转向协处理器而非主SoC。澎湃S2（从未公开发布）搁置，小米下一款发布的芯片是澎湃C1（ISP专用协处理器，2021年）和澎湃G1（电池管理芯片，2022年）。2023年，小米宣布将与台积电开发另一款主SoC——据称目标采用台积电3nm工艺用于未来旗舰。这一自研芯片抱负在执行层面一贯比华为麒麟或苹果A系列项目更为低调，部分原因在于资源限制，部分在于中国企业访问先进代工产能的更广泛地缘政治谨慎。 小米14的AI功能是其AI投资的消费端体现。运行于2023年11月发布的HyperOS（作为MIUI的替代）的小米14系列支持AI修图、AI写作、AI翻译和圈选搜索（通过谷歌集成），均由骁龙8 Gen 3的Hexagon NPU及端侧与小米云推理组合驱动。小米还在其更广泛的物联网生态系统中投资了AI原生功能——智能家居设备、机器人（小米CyberDog）以及汽车（2024年3月发布的小米SU7电动汽车）——在比纯智能手机OEM更广泛的产品组合中创造AI推理工作负载。 小米以SU7进军电动汽车——2024年出货约13.5万辆，2025年目标30万辆——是超越智能手机最重要的供应链发展。SU7采用英伟达Drive Orin SoC用于自动驾驶计算（与蔚来、理想和其他中国电动车相同的芯片）、宁德时代电池，以及名为小米智驾的自研AI驾驶系统。这一汽车项目使小米成为英伟达汽车芯片部门的客户，并将其供应链延伸至汽车级芯片、功率半导体和激光雷达——形成远超历史上定义小米硬件采购的移动芯片供应商的供应链依赖关系。