Rapidus 供应链追踪

晶圆代工🇯🇵 日本

Rapidus是日本政府支持的晶圆代工计划,目标是到2027年实现2nm级芯片量产,背后有超过3.3万亿日元的公共资金,以及包括丰田、索尼、NTT和软银在内的财团支持。这代表日本数十年来最雄心勃勃的先进芯片制造回归,与IBM合作开发工艺技术,并在北海道千岁市建设工厂。成功并无保证——技术和财务障碍艰巨——但地缘政治的迫切性显而易见。

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Rapidus

日本政府支持的代工厂,目标2027年实现2nm量产

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0%(量产前;2nm试验产线目标2027年)
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QRapidus在AI芯片供应链中的角色是什么?

日本政府支持的代工厂,目标2027年实现2nm量产

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