市场份额
0%（量产前；2nm试验产线目标2027年）
核心产品
2nm级逻辑（IBM合作）
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Rapidus是一家于2022年成立的日本政府支持的晶圆代工厂，目标雄心勃勃——到2027年在日本制造2nm级芯片。该公司得到丰田、索尼、NTT和软银等日本企业联合体的支持，并与IBM就工艺技术建立了合作伙伴关系。日本政府已承诺投入超过33万亿日元（220亿美元）用于半导体振兴，Rapidus是旗舰项目。晶圆厂正在北海道千岁市建设，周边有丰富的可再生能源和水资源。Rapidus代表了日本数十年来最积极的尝试，旨在重新进入其在1990年代末退出的先进芯片制造领域。成功并无保证——技术和财务障碍巨大——但战略必要性显而易见。
关联企业
点击芯片以追踪该企业的供应链。
关键路径 — 从原料硅到部署
最紧张的单一来源依赖关系（按顺序）。
影响Rapidus的出口管制
中国镓和锗出口管制（2023年8月）
中国商务部和海关总署对镓和锗产品实施出口许可证制度，自2023年8月1日起生效。管制涵盖8类镓相关物项（含金属镓、氮化镓、砷化镓等）和6类锗相关物项（含金属锗、二氧化锗、锗外延生长晶圆等）。出口商须向商务部申请许可证，并接受国家安全和防扩散方面的审查。中国约占全球镓产量的80%和锗产量的60%，使该管制成为全球半导体及化合物半导体供应链的直接杠杆。
▲ 13家公司受影响
QRapidus的供应商有哪些？
Rapidus在AI芯片供应链中依赖12个上游供应商。
Shin-Etsu Chemical (全球最大的硅晶圆供应商)、ASML (EUV光刻机的唯一制造商)、SUMCO (全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量)、Tokyo Electron (领先的蚀刻与沉积设备制造商)、Applied Materials (按营收计最大的半导体设备制造商)、及其他7家。
QRapidus的主要产品是什么？
日本政府支持的代工厂，目标2027年实现2nm量产
主要产品 2nm级逻辑（IBM合作）