市场份额
HBM约50%
核心产品
面向H100/H200的HBM3E内存
瓶颈状态
HBM售罄至2025年Q3
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SK海力士是HBM（高带宽内存）的全球领先供应商，这种堆叠式DRAM为AI加速器提供所需的海量内存带宽。该公司在2023至2024年间为英伟达H100和H200供应了几乎全部HBM3E内存，使其成为AI供应链中关键且常被忽视的瓶颈。HBM通过硅通孔（TSV）将多个DRAM芯片堆叠并键合到逻辑芯片上制造而成——这是一个技术要求极高的工序，目前只有SK海力士、三星和美光能够完成。SK海力士占HBM市场约60%的份额，已满产运转且订单积压延伸至2026年。其位于韩国利川和清州的晶圆厂是全球战略意义最重要的制造基地之一。
关联企业
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关键路径 — 从原料硅到部署
最紧张的单一来源依赖关系（按顺序）。
影响SK Hynix的出口管制
中国镓和锗出口管制（2023年8月）
中国商务部和海关总署对镓和锗产品实施出口许可证制度，自2023年8月1日起生效。管制涵盖8类镓相关物项（含金属镓、氮化镓、砷化镓等）和6类锗相关物项（含金属锗、二氧化锗、锗外延生长晶圆等）。出口商须向商务部申请许可证，并接受国家安全和防扩散方面的审查。中国约占全球镓产量的80%和锗产量的60%，使该管制成为全球半导体及化合物半导体供应链的直接杠杆。
▲ 13家公司受影响
QSK Hynix的供应商有哪些？
SK Hynix在AI芯片供应链中依赖11个上游供应商。
Antimony (CN) (PCB基板阻燃剂和III-V族半导体化合物用锑的主要生产国)、Entegris (关键工艺材料供应商：CMP抛光液、超高纯度化学品输送系统及晶圆载具)、SCREEN Holdings (领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商（全球市场份额约20%）)、Kokusai Electric (NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商)、Shin-Etsu Chemical (全球最大的硅晶圆供应商)、及其他6家。
QSK Hynix的主要产品是什么？
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供应商
主要产品 面向H100/H200的HBM3E内存
▲HBM售罄至2025年Q3