市场份额
先进节点（≤7nm）约60%
核心产品
CoWoS先进封装、N3/N2逻辑
瓶颈状态
CoWoS售罄至2026年
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台积电制造了全球超过90%的最先进芯片（7nm及以下），是全球科技供应链中无可争议的最关键企业。所有主要AI加速器——英伟达H100/H200/B200、AMD MI300X、谷歌TPU——均在台积电制造。该公司将HBM内存与GPU芯片集成的CoWoS先进封装已自成瓶颈：CoWoS产能至2026年已全部售出，英伟达持有可用分配的约60%。台积电在台湾的地理集中造成重大地缘政治风险；公司正积极在亚利桑那州、日本（熊本）和德国建设晶圆厂以实现多元化。其N3和即将推出的N2节点定义了硅片技术上可能的边界。
关联企业
点击芯片以追踪该企业的供应链。
关键路径 — 从原料硅到部署
最紧张的单一来源依赖关系（按顺序）。
影响TSMC的出口管制
中国镓和锗出口管制（2023年8月）
中国商务部和海关总署对镓和锗产品实施出口许可证制度，自2023年8月1日起生效。管制涵盖8类镓相关物项（含金属镓、氮化镓、砷化镓等）和6类锗相关物项（含金属锗、二氧化锗、锗外延生长晶圆等）。出口商须向商务部申请许可证，并接受国家安全和防扩散方面的审查。中国约占全球镓产量的80%和锗产量的60%，使该管制成为全球半导体及化合物半导体供应链的直接杠杆。
▲ 13家公司受影响
QTSMC的供应商有哪些？
TSMC在AI芯片供应链中依赖18个上游供应商。
ASML (EUV光刻机的唯一制造商)、Tokyo Electron (领先的蚀刻与沉积设备制造商)、Applied Materials (按营收计最大的半导体设备制造商)、KLA (晶圆检测与量测设备的主导制造商)、Lam Research (领先的蚀刻与沉积设备供应商)、及其他13家。
QTSMC的主要产品是什么？
全球最大的芯片代工厂
主要产品 CoWoS先进封装、N3/N2逻辑
▲CoWoS售罄至2026年