Tungsten (CN)

详细简报

钨是一种致密、坚硬的过渡金属，熔点在所有元素中最高（3,422°C）。它主要从黑钨矿和白钨矿中开采，中国控制着全球约80%的采矿产量以及加工成仲钨酸铵（APT）和钨粉等中间产品的更高份额。 在半导体制造中，钨的主要作用是CMOS逻辑电路中的接触和通孔填充金属。在先进节点，六氟化钨（WF₆）作为化学气相沉积（CVD）的前驱体气体，用于填充连接硅衬底晶体管与第一金属互连层（M0或局部互连）的细小垂直接触孔。钨的高熔点、在接触尺寸下的低电阻率以及与硅工艺的兼容性，使其在该应用中几乎不可替代。应用材料是钨CVD工艺工具的主要供应商；台积电、三星、英特尔等所有主要逻辑代工厂均使用应用材料的W-CVD系统。 钨还广泛用于半导体设备制造商精密机械部件所采用的硬面和工具，以及某些量测和检测系统中的X射线屏蔽。 中国对钨的控制通过作为更广泛关键矿产管制策略一部分引入的出口许可证要求得到进一步强化。与镓和锗（2023年管制明确与半导体供应链挂钩）不同，钨的出口管制有更悠久的历史，可追溯至中国对战略矿产的一般性监管。日本、韩国和奥地利（通过Plansee集团）等非中国生产商正致力于扩大产能，但中国在APT加工方面的成本优势依然显著。