市场份额
先进代工厂营收<1%（量产爬坡中；Intel 18A目标2025年下半年）
核心产品
Intel 18A、3nm级逻辑
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英特尔晶圆代工服务（IFS）是英特尔成为主要第三方芯片制造商的努力，与台积电和三星竞争外部客户订单。英特尔正在推进其Intel 18A工艺——以RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电为特色——并声称将与台积电N2具有竞争力。该公司通过《芯片法案》获得了美国政府的重要支持，在俄亥俄州和亚利桑那州建设先进晶圆厂最多可获得85亿美元的补贴和110亿美元的贷款。微软已承诺在Intel 18A上生产芯片。英特尔作为晶圆代工厂的成功对美国减少对台积电依赖、实现先进芯片制造地域多元化的努力具有重要战略意义。
关联企业
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关键路径 — 从原料硅到部署
最紧张的单一来源依赖关系（按顺序）。
影响Intel Foundry的出口管制
中国镓和锗出口管制（2023年8月）
中国商务部和海关总署对镓和锗产品实施出口许可证制度，自2023年8月1日起生效。管制涵盖8类镓相关物项（含金属镓、氮化镓、砷化镓等）和6类锗相关物项（含金属锗、二氧化锗、锗外延生长晶圆等）。出口商须向商务部申请许可证，并接受国家安全和防扩散方面的审查。中国约占全球镓产量的80%和锗产量的60%，使该管制成为全球半导体及化合物半导体供应链的直接杠杆。
▲ 13家公司受影响
QIntel Foundry的供应商有哪些？
Intel Foundry在AI芯片供应链中依赖14个上游供应商。
ASML (EUV光刻机的唯一制造商)、Applied Materials (按营收计最大的半导体设备制造商)、Tokyo Electron (领先的蚀刻与沉积设备制造商)、KLA (晶圆检测与量测设备的主导制造商)、Lam Research (领先的蚀刻与沉积设备供应商)、及其他9家。
QIntel Foundry的主要产品是什么？
正在扩产Intel 18A和3nm节点的美国代工厂
主要产品 Intel 18A、3nm级逻辑