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Intel 18A、3nm级逻辑
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英特尔晶圆代工服务(IFS)是英特尔成为主要第三方芯片制造商的努力,与台积电和三星竞争外部客户订单。英特尔正在推进其Intel 18A工艺——以RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电为特色——并声称将与台积电N2具有竞争力。该公司通过《芯片法案》获得了美国政府的重要支持,在俄亥俄州和亚利桑那州建设先进晶圆厂最多可获得85亿美元的补贴和110亿美元的贷款。微软已承诺在Intel 18A上生产芯片。英特尔作为晶圆代工厂的成功对美国减少对台积电依赖、实现先进芯片制造地域多元化的努力具有重要战略意义。