GlobalFoundries

详细简报

格芯（GlobalFoundries，纳斯达克: GFS）于2009年AMD剥离其制造业务时成立，随后通过收购特许半导体（新加坡，2010年）和IBM微电子（2015年）实现扩张。公司由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有，总部位于纽约州马耳他，主要晶圆厂分布在马耳他（纽约）、伯灵顿（佛蒙特，IBM旧厂）、德累斯顿（德国）和新加坡。 2018年，格芯做出战略决定放弃7nm开发计划——以与台积电和三星竞争先进节点所需的巨额成本和时间为由——转而全力专注于差异化特殊工艺。这是一个关键转折点：它将先进节点市场拱手相让给台积电、三星和英特尔，但使格芯能够针对更重视可靠性、地缘政治分散化和工艺专业性而非晶体管密度的市场进行优化。 格芯的核心特殊工艺包括：①22FDX（22nm FD-SOI）——在相近栅极长度下比块体FinFET功耗更低的全耗尽绝缘体上硅工艺，受IoT、移动调制解调器和车载MCU青睐；②RF-SOI——几乎所有智能手机中WiFi 6/7和5G前端射频开关的行业标准工艺；③SiGe BiCMOS——用于毫米波雷达、汽车激光雷达和高速光收发器。 在AI供应链中，格芯的角色间接但战略上至关重要：它制造构成AI数据中心通信架构的RF和网络芯片（为高通、Broadcom、Marvell服务），并为无法从台湾或韩国采购的国防相关AI芯片提供美国主权制造选项。美国《芯片法案》为格芯在纽约州马耳他扩大国内产能分配了大量资金。 格芯的德国工厂（Fab 1，德累斯顿）为需要欧盟内部供应链本地化的汽车和工业客户提供了宝贵的欧洲据点。