出口管制影响模拟器
美国BIS Blackwell/GB300东南亚转运出口执法(2026年5月)
美国工业与安全局(BIS)2026年5月31日发布的备忘录确认,只要最终采购方总部设在中国,无论其子公司所在地或发货目的地为何,英伟达Blackwell级芯片(包括GB300)均须申请出口许可证,从而堵住了中国总部企业此前通过第三国空壳实体获取芯片的漏洞。此举延续了此前已被曝光的更广泛模式,即先进GPU经由出口管制执行能力弱于美、荷、日的东南亚枢纽—新加坡、马来西亚和泰国—转口流入中国,2025年12月查获的价值1.6亿美元的“看门人行动”(Operation Gatekeeper)走私案即为例证。2026年7月22日,白宫科技政策办公室(OSTP)主任迈克尔·克拉齐奥斯公开指控中国人工智能实验室月之暗面(Moonshot AI)获取了配备GB300的服务器,并通过部署在泰国的GB300芯片训练其模型,同时指控该公司搭建了内部平台,对美国模型—具体为Anthropic的“Fable”—进行大规模蒸馏,用于开发其开源模型Kimi K3(2026年7月17日发布,参数量达2.8万亿)。财政部长斯科特·贝森特表示制裁权限“仍在考虑之中”,但截至指控发出之时,美国尚未对月之暗面采取正式执法行动,这使本案成为Blackwell扩散争议中首个同时点名具体东南亚转运通道与具体中国AI实验室的重大事件。
当前状态
生效中但存在争议。截至2026年7月26日,5月31日BIS备忘录以“总部所在地”为标准的许可审查仍然有效,据报道英伟达已为配合收紧的白名单机制,切断了亚洲地区一半以上的转售/分销商账户。克拉齐奥斯对月之暗面的指控属于公开政治表态,而非经裁定的认定—截至该时点,美国尚未宣布对月之暗面或任何泰国中间商采取实体清单增列、许可证撤销等正式BIS执法措施。由于本数据集尚未将月之暗面收录为节点,本条规制目前按国家层级(美国→中国,chip-designers层)建模,而非针对特定实体的管制;若月之暗面被收录为节点,或BIS对特定实体采取正式执法行动,应重新审视本条目。
企业级联
当此管制触发时,谁将失去访问权限 — 直接影响和下游影响。
| 状态 | 公司 | 层级 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 受损 | Alibaba Cloud🇨🇳 中国 | 云服务商 | 中国第一大云服务商;部署阿里巴巴含光800 AI芯片(台积电代工)和华为昇腾;运营通义千问大模型 |
| 受损 | ByteDance🇨🇳 中国 | 云服务商 | TikTok/抖音母公司;全球最大的AI算力买家之一;2023年10月BIS先进计算规则实施后被切断对英伟达H100/H… |
| 受损 | Inspur Information🇨🇳 中国 | 服务器ODM | 中国AI服务器ODM龙头(2026年第一季度中国AI服务器市场份额52.3%),全球亦位居前五;2025财年营收约164… |
| 受损 | OPPO🇨🇳 中国 | 边缘设备 | 中国第二大智能手机制造商(OPPO/一加/真我品牌);高通和联发科的主要客户;通过NPU运行端侧AI模型 |
| 受损 | Tencent Cloud🇨🇳 中国 | 云服务商 | 中国第二大云服务商;BIS出口管制后转向H20/华为昇腾的主要AI GPU买家;运营混元大模型 |
| 受损 | Xiaomi🇨🇳 中国 | 边缘设备 | 中国出货量第一的智能手机制造商;联发科天玑的主要客户;同时使用高通骁龙;通过移动SoC中的NPU部署端侧AI |
✓ 4545家未受影响的公司(供参考)▾
| 状态 | 公司 | 层级 | 影响 |
|---|---|---|---|
| ✓ 未受影响 | AMEC🇨🇳 中国 | 设备 | 中国领先的刻蚀设备制造商;中芯国际已采购800余台AMEC设备;其CCP刻蚀设备也已通过台积电5nm/7nm量产线认证;… |
| ✓ 未受影响 | Anthropic🇺🇸 美国 | AI消费者 | AI安全公司;Claude大模型的创造者;主要云服务为AWS(40亿美元投资),其次为谷歌云(20亿美元);超大规模云之… |
| ✓ 未受影响 | Applied Materials🇺🇸 美国 | 设备 | 按营收计最大的半导体设备制造商 |
| ✓ 未受影响 | Arista Networks🇺🇸 美国 | 网络设备 | #1云规模以太网交换机供应商;使用Broadcom Tomahawk ASIC为AWS、谷歌、Meta和微软的AI训练集… |
| ✓ 未受影响 | Arm Holdings🇬🇧 英国 | 芯片IP | 主导的CPU/NPU IP授权商;移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集 |
| ✓ 未受影响 | ASML🇳🇱 荷兰 | 设备 | EUV光刻机的唯一制造商 |
| ✓ 未受影响 | AWS🇺🇸 美国 | 云服务商 | 全球最大云服务提供商及AI基础设施买家 |
| ✓ 未受影响 | Baidu🇨🇳 中国 | 云服务商 | 中国领先的AI先驱;设计昆仑AI芯片(三星代工);运营文心一言大模型;主要AI云基础设施提供商 |
| ✓ 未受影响 | Biren Technology🇨🇳 中国 | 芯片设计 | 中国领先的GPU初创公司;BR100曾在台积电7nm代工,但2022年10月被BIS列入实体清单,失去台积电和美国EDA… |
| ✓ 未受影响 | Cadence🇺🇸 美国 | EDA工具 | 领先的EDA软件供应商;IC设计工具(Virtuoso、Genus、Innovus)被每家先进芯片设计商使用;2022年… |
| ✓ 未受影响 | Cambricon🇨🇳 中国 | 芯片设计 | 中国上市AI芯片设计商(科创板);MLU系列加速器用于国内云端和边缘AI;2020年12月列入实体清单,现在中芯国际代工 |
| ✓ 未受影响 | Cisco Systems🇺🇸 美国 | 网络设备 | #2数据中心网络供应商;Nexus 9000系列和专有Silicon One ASIC(台积电代工)服务于企业AI和电信… |
| ✓ 未受影响 | CoreWeave🇺🇸 美国 | 云服务商 | GPU原生云服务提供商;运营全球最大的英伟达H100/H200/B200集群之一,用于AI训练和推理 |
| ✓ 未受影响 | CXMT🇨🇳 中国 | 存储器(HBM) | 中国领先的DRAM制造商,在无EUV条件下推进DDR4/DDR5成熟节点 |
| ✓ 未受影响 | DeepSeek🇨🇳 中国 | AI消费者 | 由幻方量化支持的中国AI实验室;使用受限英伟达H800+华为昇腾开发了DeepSeek-V3/R1前沿模型;2025年1… |
| ✓ 未受影响 | Empyrean Technology🇨🇳 中国 | EDA工具 | 中国最大的国产EDA厂商(深交所创业板上市);占中国EDA总市场约6%,但为最大的本土供应商,与Cadence、Syno… |
| ✓ 未受影响 | Enflame Technology🇨🇳 中国 | 芯片设计 | 2018年成立的Fabless AI训练加速器设计公司(云燧/DTU系列);腾讯最大的外部芯片押注(持股20.26%,占… |
| ✓ 未受影响 | Foxconn Industrial Internet (FII)🇹🇼 台湾 | 服务器ODM | 富士康的AI服务器ODM部门;为超大规模云厂商和企业AI部署组装GPU集群 |
| ✓ 未受影响 | Google Cloud🇺🇸 美国 | 云服务商 | 通过Broadcom/台积电部署TPU AI加速器(v5e)以及英伟达A3 GPU集群的超大规模云服务商 |
| ✓ 未受影响 | Hua Hong Semiconductor🇨🇳 中国 | 晶圆代工 | 全球领先的成熟制程代工厂之一(55nm-350nm模拟、功率、嵌入式非易失存储);港交所与上海科创板双重上市;2026年… |
| ✓ 未受影响 | Huawei / HiSilicon🇨🇳 中国 | 芯片设计 | 中国领先的芯片设计商(麒麟移动、昇腾AI);2019年起列入美国实体清单 |
| ✓ 未受影响 | Huawei Cloud🇨🇳 中国 | 云服务商 | 中国第三大云服务商;运营华为昇腾910 AI集群;与海思形成闭环——唯一拥有端到端国产芯片+云计算技术栈的中国云服务商 |
| ✓ 未受影响 | JCET Group🇨🇳 中国 | 封装测试(OSAT) | 中国最大的OSAT,全球排名第三,仅次于日月光和安靠(占全球OSAT营收约10.5%);投资78亿元人民币在上海新建先进… |
| ✓ 未受影响 | KLA🇺🇸 美国 | 设备 | 晶圆检测与量测设备的主导制造商 |
| ✓ 未受影响 | Lam Research🇺🇸 美国 | 设备 | 领先的蚀刻与沉积设备供应商 |
| ✓ 未受影响 | MediaTek🇹🇼 台湾 | 芯片设计 | 全球出货量第一的移动SoC设计商;Dimensity AI芯片与高通/苹果竞争台积电先进节点产能 |
| ✓ 未受影响 | Meta🇺🇸 美国 | AI消费者 | 全球最大的GPU买家之一;通过台积电设计MTIA v2定制AI加速器;最大的开源AI模型部署商 |
| ✓ 未受影响 | MetaX🇨🇳 中国 | 芯片设计 | 2020年由前AMD工程师创立的Fabless GPU设计公司;C500/C600/C700 C系列加速器面向HBM3e… |
| ✓ 未受影响 | Microsoft Azure🇺🇸 美国 | 云服务商 | 第二大云服务商;OpenAI独家算力合作伙伴;部署Maia 100定制ASIC和英伟达集群 |
| ✓ 未受影响 | Moonshot AI🇨🇳 中国 | AI消费者 | 2023年成立的北京大模型实验室,由前Meta/Google研究员杨植麟创立;2026年7月发布2.8万亿参数开放权重模… |
| ✓ 未受影响 | Moore Threads🇨🇳 中国 | 芯片设计 | 由前英伟达中国区负责人张建中创立的Fabless GPU设计公司;MTT S系列加速器因无法使用台积电而在中芯国际成熟制… |
| ✓ 未受影响 | NAURA Technology🇨🇳 中国 | 设备 | 中国最大的半导体设备制造商(刻蚀、沉积、热处理、清洗);2025-2026年销售额跃升至全球第五,仅次于ASML、应用材… |
| ✓ 未受影响 | NVIDIA🇺🇸 美国 | 芯片设计 | 主导AI GPU设计商(H100、H200、B200) |
| ✓ 未受影响 | Qualcomm🇺🇸 美国 | 芯片设计 | 领先的移动SoC和边缘AI芯片设计商(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推理加速器) |
| ✓ 未受影响 | Quanta Computer🇹🇼 台湾 | 服务器ODM | 全球营收最大的ODM;谷歌、Meta、亚马逊和微软的主要AI服务器制造商 |
| ✓ 未受影响 | Samsung Mobile🇰🇷 韩国 | 边缘设备 | 全球最大智能手机制造商;Galaxy手机同时采用高通骁龙和联发科;通过NPU集成Galaxy AI端侧功能 |
| ✓ 未受影响 | SMEE🇨🇳 中国 | 设备 | 中国国有光刻机龙头,是国内最接近ASML的企业;600系列DUV光刻机已在90nm量产;与华为SiCarrier计划相关… |
| ✓ 未受影响 | SMIC🇨🇳 中国 | 晶圆代工 | 中国最大代工厂;无EUV制约下制程上限为14nm;2020年列入实体清单 |
| ✓ 未受影响 | Synopsys🇺🇸 美国 | EDA工具 | 最大的EDA软件供应商;IC设计和验证工具(Design Compiler、PrimeTime、VCS)对所有先进芯片流… |
| ✓ 未受影响 | Tokyo Electron🇯🇵 日本 | 设备 | 领先的蚀刻与沉积设备制造商 |
| ✓ 未受影响 | TSMC🇹🇼 台湾 | 晶圆代工 | 全球最大的芯片代工厂 |
| ✓ 未受影响 | Vertiv🇺🇸 美国 | 电力与冷却 | AI数据中心的关键电力与散热管理解决方案 |
| ✓ 未受影响 | xAI🇺🇸 美国 | AI消费者 | 埃隆·马斯克的AI公司;建造了Colossus,全球最大GPU集群(20万H200+B200);开发Grok大模型;超大… |
| ✓ 未受影响 | YMTC🇨🇳 中国 | 存储器(HBM) | 中国最大的3D NAND制造商;2022年12月列入实体清单,主要服务国内市场 |
| ✓ 未受影响 | Zhipu AI🇨🇳 中国 | AI消费者 | 清华大学KEG孵化的公司(2019年成立),开发GLM大模型系列;2025年1月列入实体清单,被切断英伟达H100/H2… |
级联时间线
限制如何逐层传播。
- 1
已应用规则
- 管制国: 🇺🇸 美国
- ✂ Qualcomm → Xiaomi
- ✂ Qualcomm → OPPO
- ✂ NVIDIA → ByteDance
- ✂ NVIDIA → Alibaba Cloud
- ✂ NVIDIA → Tencent Cloud
- ✂ NVIDIA → Inspur Information
- 2
第1轮
- Xiaomi
- OPPO
- ByteDance
- Alibaba Cloud
- Tencent Cloud
- Inspur Information
地理流向
自由探索
构建您自己的情景。两个轴都是多选 — 可添加任意数量的国家。
限制国和目标国均为多选芯片,而非单一下拉菜单 — 可同时将多个限制国与多个目标国组合使用。
GPU分销商如何管理半导体出口管制合规?
出口商须对每笔货物进行ECCN分类、申请出口许可证并核查最终用户。出口管制管理软件可自动化分类与实体清单筛查,替代电子表格和政府门户的人工操作。
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