Huawei / HiSilicon

Huawei Technologies Co., Ltd. / HiSilicon Technologies Co., Ltd.

芯片设计🇨🇳 中国
hisilicon.com

市场份额

中国AI加速器第一(昇腾910B/C);中国高端智能手机SoC约35%(麒麟)

核心产品

麒麟9000s(5G SoC)、昇腾910 AI加速器

瓶颈状态

2020年起被台积电切断;先进设计依赖中芯国际

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华为技术有限公司1987年成立于深圳,成长为全球最大的电信设备供应商和第二大智能手机制造商。其芯片设计子公司海思半导体于2004年成立,成为中国能力最强的无晶圆厂IC设计商,开发了用于华为旗舰智能手机的麒麟系列移动SoC,以及用于华为云和边缘计算基础设施的昇腾系列AI加速器。 2020年前的巅峰时期,海思的麒麟990 5G SoC由台积电以7nm工艺制造,使华为成为全球少数几家——与苹果、高通和三星并列——能够设计7nm级硅芯片的企业之一。同样由台积电制造的昇腾910 AI加速器,被定位为英伟达数据中心GPU的国内替代品,能够用于大语言模型训练。 2019年5月列入实体清单后,美国软件和技术公司向华为/海思供应工具须先取得许可证。2020年5月出台了更全面的措施:《外国直接产品规则》(FDPR)修订扩展,覆盖在全球任何地方使用美国半导体制造设备或EDA软件、且面向华为制造的任何芯片。台积电于2020年9月遵规停止了所有华为订单。 此后,华为的先进芯片生产转向中芯国际。Mate 60 Pro中搭载的2023款麒麟9000s证明,中芯国际可以通过多重图案化DUV工艺生产达到7nm级别的产品——尽管良率和产能远低于台积电。海思持续在中芯国际可制造的工艺前沿设计芯片,使华为—中芯国际的关系成为衡量中国本土半导体进展最受关注的基准。

关联企业

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关键路径 — 从原料硅到部署

最紧张的单一来源依赖关系(按顺序)。

影响Huawei / HiSilicon的出口管制

荷兰EUV和DUV光刻设备出口管制(2023年9月)

荷兰外交部要求阿斯麦公司(ASML)为其深紫外线(DUV)光刻系统申请出口许可证,并扩大了对EUV系统的现有禁令。ASML是全球唯一的EUV设备制造商,该管控措施阻止中国获取生产先进制程芯片所需的设备。该政策是与美国和日本的出口管制框架协调制定的。

12家公司受影响

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美国—荷兰—日本半导体制造设备出口管制三边协调(2023年1月)

经过广泛外交谈判,美国、荷兰和日本于2023年1月27日前后就协调各自半导体设备出口管制框架达成非正式多边协议。随后,荷兰对阿斯麦(ASML)实施了DUV许可证要求(2023年9月生效),日本则将管制范围扩展至23类先进晶圆厂设备(2023年7月生效)。三边协调封堵了限制中国获取先进制程芯片生产所需设备的最大漏洞——此前,任何一国的单边限制均可通过其他国家加以规避。

12家公司受影响

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美国实体清单:中芯国际(SMIC)(2020年12月)

2020年12月18日,美国商务部以向中芯国际供应的设备和材料可能被转用于军事目的为由,将中国最大代工厂中芯国际列入实体清单。该列举使针对中芯国际的先进半导体制造工具出口须经「推定拒绝」的许可证审查(适用于可支持10nm及以下制程的物项)。成熟节点工具的现有许可证基本获得保留,使中芯国际得以维持14nm/28nm的生产,但其向10nm以下先进制程发展的路径被封堵。

9家公司受影响

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关于该公司

QHuawei / HiSilicon的供应商有哪些?

Huawei / HiSilicon在AI芯片供应链中依赖4个上游供应商。

SMIC (中国最大代工厂;无EUV制约下制程上限为14nm;2020年列入实体清单)Arm Holdings (主导的CPU/NPU IP授权商;移动、边缘和云端几乎所有AI芯片均采用Arm指令集)Cadence (领先的EDA软件供应商;IC设计工具(Virtuoso、Genus、Innovus)被每家先进芯片设计商使用;2022年起对中国实体受美国出口管制)Synopsys (最大的EDA软件供应商;IC设计和验证工具(Design Compiler、PrimeTime、VCS)对所有先进芯片流片至关重要;对中国实体受美国出口管制)

QHuawei / HiSilicon的主要产品是什么?

中国领先的芯片设计商(麒麟移动、昇腾AI);2019年起列入美国实体清单

主要产品 麒麟9000s(5G SoC)、昇腾910 AI加速器