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出口管制影响模拟器

美国—荷兰—日本半导体制造设备出口管制三边协调（2023年1月）

持续有效生效日期: 2023-01-27 · 截至 2026-06-04阅读更多 →

经过广泛外交谈判，美国、荷兰和日本于2023年1月27日前后就协调各自半导体设备出口管制框架达成非正式多边协议。随后，荷兰对阿斯麦（ASML）实施了DUV许可证要求（2023年9月生效），日本则将管制范围扩展至23类先进晶圆厂设备（2023年7月生效）。三边协调封堵了限制中国获取先进制程芯片生产所需设备的最大漏洞——此前，任何一国的单边限制均可通过其他国家加以规避。

当前状态

持续有效。三边协调框架仍是支撑盟国半导体设备出口管制的核心协调机制。荷兰和日本均已大幅扩展本国管制范围，超出2023年1月的初始框架，新增了EDA软件、先进封装工具和量子计算设备。截至2026年年中，三国仍在就进一步限制措施进行协调，但荷兰对美国提出的部分扩展建议（涉及阿斯麦维护和软件服务）提出了异议。

6
被中断的公司
6
级联层级数
12
级联中的企业数

企业级联

当此管制触发时，谁将失去访问权限 — 直接影响和下游影响。

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级联时间线

限制如何逐层传播。

  1. 1

    已应用规则

    • 管制国: 🇺🇸 美国, 🇳🇱 荷兰, 🇯🇵 日本
    • ✂ ASML → SMIC
    • ✂ ASML → YMTC
    • ✂ ASML → CXMT
    • ✂ Applied Materials → SMIC
    • ✂ Tokyo Electron → SMIC
    • ✂ Lam Research → SMIC
    • ✂ SCREEN Holdings → YMTC
    • ✂ Kokusai Electric → YMTC
    • ✂ Kokusai Electric → CXMT
    • ✂ Lam Research → YMTC
    • ✂ Applied Materials → YMTC
    • ✂ Tokyo Electron → YMTC
    • ✂ Lam Research → CXMT
    • ✂ Applied Materials → CXMT
    • ✂ Tokyo Electron → CXMT
    • ✂ KLA → YMTC
    • ✂ KLA → CXMT
    • ✂ KLA → SMIC
  2. 2

    第1轮

    • SMIC
    • YMTC
    • CXMT
  3. 3

    第2轮

    • Huawei / HiSilicon
    • Cambricon
    • Biren Technology
    • Alibaba Cloud
    • Tencent Cloud
    • Baidu
    • ByteDance
    • Huawei Cloud
  4. 4

    第3轮

    • Huawei Cloud
    • Alibaba Cloud
    • ByteDance
    • Baidu
    • Tencent Cloud
  5. 5

    第4轮

    • DeepSeek

地理流向

自由探索

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管制国
🇺🇸 美国🇳🇱 荷兰🇯🇵 日本
目标国
🇨🇳 中国

限制国和目标国均为多选芯片，而非单一下拉菜单 — 可同时将多个限制国与多个目标国组合使用。

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