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长电科技股份有限公司（长电科技；SH：600584）总部位于江苏省江阴市，其渊源可追溯到数十年前在该市设立的一家国有半导体封装厂，后经重组形成现代企业形态。长电科技通过并购迅速扩张，其中最重要的一步是2015年收购新加坡的星科金朋（STATS ChipPAC）——这在当时是中国半导体企业完成的规模最大的海外收购之一，使长电科技获得了先进封装技术、全球客户基础，以及纯国内竞争对手所不具备的海外制造布局。这笔收购使长电科技从一家中等规模的国内封装企业蜕变为能够与全球最大的OSAT（外包半导体封装测试）供应商直接竞争的企业。 OSAT处于半导体供应链的后端：在中芯国际、台积电或华虹这样的代工厂完成晶圆制造之后，单颗芯片必须经过切割、封装到能够提供电气保护并与电路板连接的塑料或陶瓷外壳中，并在出货前完成缺陷检测——这些是OSAT企业为那些不自行运营后端设施的芯片制造商以外包方式完成的工作。长电科技目前按营收计位居全球OSAT第三，仅次于台湾日月光（营收约185亿美元，占前十大OSAT合计市场份额约44.6%）和美国Amkor（约63亿美元，份额约15%）。长电科技自身在最近一个完整财年的营收达到约50亿美元，同比增长19.3%，占前十大OSAT市场约12%的份额，牢牢确立了其作为中国总部OSAT企业中最大者的地位——这一供应链环节虽在知名度上逊于代工厂和芯片设计公司，但在结构上不可或缺，因为无论制造工艺多么先进，任何芯片都必须经过后端封装和测试才能交付给客户。 对长电科技而言，近期最具影响力的发展是其在先进封装领域不断加速的布局——具体而言是2.5D和3D集成技术，利用硅中介层或硅通孔将多个芯粒（chiplet）和高带宽内存（HBM）晶粒堆叠或紧密互连，大致类似于台积电为英伟达AI加速器所采用的CoWoS式封装。由于AI建设浪潮，先进封装已成为OSAT行业中战略意义最为重大的细分领域：随着芯片制造商越来越多地用多个较小的芯粒而非单一巨型晶粒来组装AI处理器，并将这些芯粒与HBM堆栈搭配以获取内存带宽，将它们结合在一起的封装环节，其技术难度和商业价值已与前端制造本身不相上下。先进封装的平均售价（ASP）约为传统引线键合封装的3至10倍，这也正是推动日月光和Amkor在台湾、韩国和美国积极扩充自身先进封装产能的同一动力所在。 2026年，长电科技宣布投资78亿元人民币（约11亿至11.5亿美元），在上海临港新片区建设新的先进封装测试工厂。该项目通过一家控股子公司实施，分两期推进，第一期（涵盖厂房建设和设备安装）目标于2028年下半年完成。该工厂明确瞄准HPC、HBM和芯粒集成需求，使长电科技能够在中国AI芯片设计企业扩大产量之际，占据更大份额的中国AI驱动型封装支出。在这一举动上长电科技并非孤例：仅在2026年上半年，中国四家A股封装企业——长电科技、通富微电子、华天科技和颀中科技——就已合计宣布超过270亿元人民币的先进封装扩产投资，凸显出这场产能竞赛已成为中国更广泛AI硬件战略的核心所在。 长电科技与中国芯片供应链其余部分的联系，体现在其作为中芯国际和华虹外包后端的角色上：它为这些代工厂制造的晶圆进行封装，随后交付终端客户，并向与华为/海思相关的芯片产线供应封装模块。与中国半导体产业链中的装备、光刻和EDA环节不同，OSAT迄今为止在很大程度上仍处于美国出口管制直接范围之外——封装和测试设备通常比前端制造设备更少受到实体清单限制的影响，长电科技本身也未成为NAURA、AMEC、SMEE或寒武纪等中国芯片设计企业曾遭受的那类BIS或国防部认定的目标。这种相对的隔离，加上如今专门附加在先进封装上的AI驱动价格溢价，使长电科技在中国芯片产业其余部分应对日益严苛的外部环境之际，获得了相对不受约束的增长空间——尽管长电科技最终的天花板，仍取决于全球最先进的芯片生产及其带来的封装需求，究竟会继续流向台积电和三星代工，还是流向中芯国际和华虹。