SMIC

详细简报

中芯国际（SMIC）于2000年在上海成立，已发展成为中国最大的半导体代工厂，在上海、北京、天津和深圳设有工厂。公司在香港联交所（0981.HK）和上海科创板（688981.SH）双重上市。尽管获得大量国家支持，且曾有与台积电、三星并驾齐驱的技术路线图，中芯国际仍面临西方出口管制设置的设备天花板。 中芯国际的技术上限约为7–14nm。2023年底，华为Mate 60 Pro智能手机被发现搭载据报道由中芯国际以7nm级节点代工的麒麟9000s处理器——这是在不使用EUV的情况下，通过DUV设备多重图案化实现的令人意外的突破。然而，与台积电主流7nm量产相比，该工艺速度慢、成本高、良率受限。若无EUV访问权限，考虑到当前多重图案化的局限性，5nm以下的微缩被认为实际上不可实现。 2020年12月列入实体清单后，中芯国际被禁止在无许可证的情况下获得10nm以下生产所需的美国来源设备和技术，且许可证申请被推定为拒绝。对于成熟节点，公司仍可在传统许可证框架下接收部分上一代工具——包括应用材料、东京电子和泛林研究的刻蚀、CVD和沉积设备。信越化学的硅晶圆和住友化学的光刻胶在现有安排下继续供应。 中芯国际在中国半导体自给自足战略中的核心地位，使其成为出口管制叙事的中心参与者。中国政府已承诺向中芯国际及包括国内设备商（中微公司、北方华创）、EDA/材料供应商在内的更广泛国内半导体生态系统投入数千亿人民币，旨在长期减少对受限西方供应链的依赖。