出口管制影响模拟器

荷兰EUV和DUV光刻设备出口管制(2023年9月)

已扩大生效日期: 2023-09-01 · 截至 2026-06-04阅读更多 →

荷兰外交部要求阿斯麦公司(ASML)为其深紫外线(DUV)光刻系统申请出口许可证,并扩大了对EUV系统的现有禁令。ASML是全球唯一的EUV设备制造商,该管控措施阻止中国获取生产先进制程芯片所需的设备。该政策是与美国和日本的出口管制框架协调制定的。

当前状态

已扩大。荷兰自2023年9月以来两次收紧并扩展其DUV出口管制措施:2025年1月将更多TWINSCAN DUV系统纳入与美国一致的限制范围,2025年4月1日起将先进半导体制造所用的特定计量和检测设备纳入管控。截至2026年4月,荷兰政府正在抵制美国提出的进一步限制阿斯麦维护服务和软件升级的建议,但核心许可证要求仍维持不变。

6
被中断的公司
级联层级数
12
级联中的企业数

企业级联

当此管制触发时,谁将失去访问权限 — 直接影响和下游影响。

6767家未受影响的公司(供参考)
✓ 未受影响AMD · 🇺🇸 美国
芯片设计
封装测试(OSAT)
AI消费者
✓ 未受影响Apple · 🇺🇸 美国
边缘设备
网络设备
芯片IP
封装测试(OSAT)
✓ 未受影响ASML · 🇳🇱 荷兰
设备
✓ 未受影响AWS · 🇺🇸 美国
云服务商
芯片设计
EDA工具
芯片设计
网络设备
云服务商
企业用户
材料
原材料
原材料
晶圆代工
云服务商
✓ 未受影响Groq · 🇺🇸 美国
芯片设计
材料
✓ 未受影响Intel · 🇺🇸 美国
芯片设计
晶圆代工
✓ 未受影响KLA · 🇺🇸 美国
设备
设备
芯片设计
芯片设计
✓ 未受影响Meta · 🇺🇸 美国
AI消费者
存储器(HBM)
云服务商
AI消费者
✓ 未受影响NTT · 🇯🇵 日本
云服务商
芯片设计
AI消费者
✓ 未受影响OPPO · 🇨🇳 中国
边缘设备
云服务商
芯片设计
服务器ODM
晶圆代工
原材料
晶圆代工
存储器(HBM)
边缘设备
存储器(HBM)
云服务商
✓ 未受影响SUMCO · 🇯🇵 日本
材料
服务器ODM
EDA工具
设备
✓ 未受影响TSMC · 🇹🇼 台湾
晶圆代工
原材料
✓ 未受影响UMC · 🇹🇼 台湾
晶圆代工
电力与冷却
服务器ODM
✓ 未受影响xAI · 🇺🇸 美国
AI消费者
边缘设备

级联时间线

限制如何逐层传播。

  1. 1

    已应用规则

    • 管制国: 🇳🇱 荷兰
    • ASML → SMIC
    • ASML → YMTC
    • ASML → CXMT
  2. 2

    第1轮

    • SMIC
    • YMTC
    • CXMT
  3. 3

    第2轮

    • Huawei / HiSilicon
    • Cambricon
    • Biren Technology
    • Alibaba Cloud
    • Tencent Cloud
    • Baidu
    • ByteDance
    • Huawei Cloud
  4. 4

    第3轮

    • Huawei Cloud
    • Alibaba Cloud
    • ByteDance
    • Baidu
    • Tencent Cloud
  5. 5

    第4轮

    • DeepSeek

地理流向

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管制国
🇳🇱 荷兰
目标国
🇨🇳 中国

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