市场份额
全球DRAM约1-2%
核心产品
DDR4和LPDDR4X DRAM（19nm级）
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长鑫存储技术有限公司（CXMT）于2016年在中国安徽省合肥市成立。作为中国更广泛推进本土存储器半导体产业建设努力的一部分，公司获得了合肥市政府及其他国家关联基金的大量投资。 DRAM制造是技术要求最高的半导体工艺之一：它需要对电容结构的严格管控、低于20nm半间距的字线图案化，以及极为均匀的薄膜沉积——所有这些都在无法获得EUV的情况下进行。长鑫存储专注于在19nm级节点生产LPDDR4X（用于移动设备）和DDR4（用于PC和服务器），比三星和SK海力士落后大约两到三代工艺。 长鑫存储的主要客户是国内中国智能手机OEM和一些购买DRAM用于最终组装的PC模组制造商。这一定位减少了中国在中低端消费电子领域对DRAM进口的依赖，但对于需要DDR5、LPDDR5和HBM的高性能计算、AI训练负载和数据中心应用，长鑫存储尚未生产具竞争力的产品。 与长江存储不同，截至2025年中，长鑫存储尚未被列入美国实体清单，但已引起美国政策制定者的关注，并受到最先进晶圆厂工具出口许可证要求的约束。包括信越化学在内的供应商的硅晶圆继续流向长鑫存储。公司的长期发展轨迹很大程度上取决于国内中国设备商能否供应缩小至15nm以下所需的先进图案化工具——达到这一门槛将使长鑫存储开始竞争主流服务器DRAM插槽。
关联企业
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关键路径 — 从原料硅到部署
最紧张的单一来源依赖关系（按顺序）。
影响CXMT的出口管制
中国镓和锗出口管制（2023年8月）
中国商务部和海关总署对镓和锗产品实施出口许可证制度，自2023年8月1日起生效。管制涵盖8类镓相关物项（含金属镓、氮化镓、砷化镓等）和6类锗相关物项（含金属锗、二氧化锗、锗外延生长晶圆等）。出口商须向商务部申请许可证，并接受国家安全和防扩散方面的审查。中国约占全球镓产量的80%和锗产量的60%，使该管制成为全球半导体及化合物半导体供应链的直接杠杆。
▲ 13家公司受影响
荷兰EUV和DUV光刻设备出口管制（2023年9月）
荷兰外交部要求阿斯麦公司（ASML）为其深紫外线（DUV）光刻系统申请出口许可证，并扩大了对EUV系统的现有禁令。ASML是全球唯一的EUV设备制造商，该管控措施阻止中国获取生产先进制程芯片所需的设备。该政策是与美国和日本的出口管制框架协调制定的。
▲ 12家公司受影响
美国—荷兰—日本半导体制造设备出口管制三边协调（2023年1月）
经过广泛外交谈判，美国、荷兰和日本于2023年1月27日前后就协调各自半导体设备出口管制框架达成非正式多边协议。随后，荷兰对阿斯麦（ASML）实施了DUV许可证要求（2023年9月生效），日本则将管制范围扩展至23类先进晶圆厂设备（2023年7月生效）。三边协调封堵了限制中国获取先进制程芯片生产所需设备的最大漏洞——此前，任何一国的单边限制均可通过其他国家加以规避。
▲ 12家公司受影响
QCXMT的供应商有哪些？
CXMT在AI芯片供应链中依赖8个上游供应商。
ASML (EUV光刻机的唯一制造商)、Shin-Etsu Chemical (全球最大的硅晶圆供应商)、SUMCO (全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量)、Kokusai Electric (NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商)、Lam Research (领先的蚀刻与沉积设备供应商)、及其他3家。
QCXMT的主要产品是什么？
中国领先的DRAM制造商，在无EUV条件下推进DDR4/DDR5成熟节点
主要产品 DDR4和LPDDR4X DRAM（19nm级）