Google Cloud

详细简报

谷歌LLC运营Google Cloud Platform（GCP），按营收计是继AWS和Azure之后全球第三大云平台。谷歌在AI芯片供应链中占据独特地位，既是AI算力的超大规模云买家，又通过已发展至第六代的张量处理器（TPU）项目成为芯片设计商。 谷歌的TPU项目于2013年作为内部项目启动，旨在加速神经网络推理工作负载——源于对CPU和GPU在深度学习主导运算矩阵乘法上效率低下的认识。第一代TPU于2015年内部部署，2017年公开披露。从TPU v2到TPU v5e/v5p，已从仅推理演进为数据中心规模的完整训练+推理能力。 TPU供应链：①谷歌硬件团队定义芯片架构和微架构；②Broadcom作为ASIC设计合作伙伴，提供物理设计和流片专业知识；③台积电在先进节点制造芯片（TPU v4在N7，TPU v5e在N4）；④广达电脑等ODM将其组装成定制机架级系统。这一端到端的定制技术栈使谷歌能够以现成英伟达硬件无法比拟的方式为transformer工作负载优化系统效率。 对于TPU不够理想的工作负载——特别是客户自带英伟达训练模型的第三方AI模型服务——谷歌云分别提供基于英伟达A100、H100和H200 GPU的A2、A3和A3 Mega实例。因此谷歌既是TPU开发商，也是重要的英伟达GPU客户。 谷歌与Broadcom的深度整合（网络ASIC、交换机芯片和TPU联合设计）使谷歌-Broadcom-台积电三角成为AI基础设施中最具战略重要性的供应链关系之一。