市场份额
全球NAND约5-7%
核心产品
Xtacking 3D NAND闪存（232层）
瓶颈状态
列入实体清单；仅限国产或传统设备
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长江存储科技（YMTC）于2016年在湖北省武汉市成立，获得中国政府国家集成电路产业投资基金（大基金）的大量资金支持。其成立的明确目标是建立国内NAND闪存产业，减少中国对三星、SK海力士、美光等外国存储器供应商的依赖。 YMTC开发了独有的3D NAND架构Xtacking，将阵列和外围电路分别制造在不同晶圆上后再键合在一起——这种设计旨在无需最先进单一光刻节点的情况下提升性能和密度。到2022年，YMTC已展示128层Xtacking NAND并开始送样232层产品，将自身定位为全球NAND市场可信的第四大竞争者。 2022年12月，据报道苹果正接近认证将YMTC NAND芯片用于在中国销售的iPhone——这将是一段潜在变革性的商业关系。这一进展，加上美国政府掌握的长江存储在表面上违反现有限制向华为供应NAND的情报，加速了实体清单决定。2022年12月15日的列入切断了长江存储获取其将232层工艺扩大至大批量生产并开发下一代300层NAND所需美国来源先进设备的渠道。 列入后，长江存储继续使用限制生效前安装的设备运营现有晶圆厂，并与国内中国设备供应商合作填补缺口。然而，其先进微缩所需的最精密光刻、刻蚀和沉积工具在国内尚未达到所需规格。长江存储主要向中国安卓智能手机厂商和国内存储集成商供应NAND；通向苹果等国际一线客户的道路已被封堵。
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关键路径 — 从原料硅到部署
最紧张的单一来源依赖关系（按顺序）。
影响YMTC的出口管制
中国镓和锗出口管制（2023年8月）
中国商务部和海关总署对镓和锗产品实施出口许可证制度，自2023年8月1日起生效。管制涵盖8类镓相关物项（含金属镓、氮化镓、砷化镓等）和6类锗相关物项（含金属锗、二氧化锗、锗外延生长晶圆等）。出口商须向商务部申请许可证，并接受国家安全和防扩散方面的审查。中国约占全球镓产量的80%和锗产量的60%，使该管制成为全球半导体及化合物半导体供应链的直接杠杆。
▲ 13家公司受影响
荷兰EUV和DUV光刻设备出口管制（2023年9月）
荷兰外交部要求阿斯麦公司（ASML）为其深紫外线（DUV）光刻系统申请出口许可证，并扩大了对EUV系统的现有禁令。ASML是全球唯一的EUV设备制造商，该管控措施阻止中国获取生产先进制程芯片所需的设备。该政策是与美国和日本的出口管制框架协调制定的。
▲ 12家公司受影响
美国—荷兰—日本半导体制造设备出口管制三边协调（2023年1月）
经过广泛外交谈判，美国、荷兰和日本于2023年1月27日前后就协调各自半导体设备出口管制框架达成非正式多边协议。随后，荷兰对阿斯麦（ASML）实施了DUV许可证要求（2023年9月生效），日本则将管制范围扩展至23类先进晶圆厂设备（2023年7月生效）。三边协调封堵了限制中国获取先进制程芯片生产所需设备的最大漏洞——此前，任何一国的单边限制均可通过其他国家加以规避。
▲ 12家公司受影响
QYMTC的供应商有哪些？
YMTC在AI芯片供应链中依赖9个上游供应商。
ASML (EUV光刻机的唯一制造商)、Shin-Etsu Chemical (全球最大的硅晶圆供应商)、SUMCO (全球第二大硅晶圆供应商；与信越化学形成双寡头，控制全球约55%的供应量)、SCREEN Holdings (领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商（全球市场份额约20%）)、Kokusai Electric (NAND和DRAM生产不可缺少的批量ALD和CVD炉系统关键供应商)、及其他4家。
QYMTC的主要产品是什么？
中国最大的3D NAND制造商；2022年12月列入实体清单，主要服务国内市场
主要产品 Xtacking 3D NAND闪存（232层）