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沐曦（正式名称：沐曦集成电路（上海）有限公司）于2020年9月14日在上海成立，创始人陈伟良曾在AMD中国任职13年，与同样出身于AMD GPU工程团队的联合创始人彭莉和杨建共同创办公司。其创始团队的AMD背景——在竞争对手壁仞以及部分燧原团队身上同样可见——已成为中国最具履历含金量的无晶圆厂GPU初创企业中反复出现的模式：这些工程师在商用GPU架构领域历练成长，之后回国为培养他们的公司打造国产替代品。 沐曦将其芯片产品划分为三条产品线：面向AI推理的N系列、面向AI训练和通用GPU计算的C系列，以及面向图形渲染的G系列。其最受关注的产品C600集成了HBM3e高带宽内存，封装内容量达144GB，并支持FP8精度，沐曦称其训练吞吐量可达FP16基准的2至3倍。C600于2025年年中首次发布，2025年底前进入风险量产阶段，2026年上半年将启动商业化量产，沐曦将其描述为公司首款基于所谓"完全自主可控"供应链打造的产品——这是一项明确的自主可控主张，使其营销话术区别于对供应链来源更为谨慎的同行。 这种"完全自主可控"的定位值得推敲。C600似乎确实由中芯国际的7纳米级工艺而非台积电代工，这与同行阵营的普遍情况一致。但中国国产高带宽内存制造能力仍处于起步阶段：SK海力士、三星和美光依然主导着全球HBM产能，而长鑫存储（CXMT）等中国存储厂商才刚刚开始将有意义规模的国产HBM产能投入运行。沐曦对C600"国产供应链"的说法，究竟是指真正实现国产采购的HBM3e，还是仅指国产设计、封装或非存储部件这一更窄范围的主张，从公开披露信息中并不能完全核实——这一差距，恰恰体现了中国芯片自主可控的宣传口径相对于该国仍在发展中的先进存储供应链而言，普遍存在的一种愿景性色彩。 沐曦于2025年12月17日——摩尔线程上市12天后——登陆科创板，成为中国2025年末国产GPU上市热潮中的第二家企业，某些指标显示其散户需求甚至比前者更为炽热。此次发行定价为每股104.66元，募资约42亿元人民币（约5.93亿至5.96亿美元），认购倍数接近2,986倍。上市首日股价盘中最高暴涨755%，收盘涨幅约693%，将沐曦隐含市值推高至3,000亿元以上（约426亿美元），创始人陈伟良在上市数小时内即跻身亿万富豪之列。此后沐曦已申请在香港联合交易所进行第二上市，目标为2026年下半年，募集资金将用于C600商业化、C700研发以及跨境软件生态拓展。 与摩尔线程和壁仞不同，截至2026年年中，沐曦尚未被列入美国出口实体名单，这在名义上使其在寻求海外供应关系方面拥有更大自由度。但实际上，美国针对先进计算出口和封装技术的更广泛管制，意味着沐曦仍无法获得台积电的先进制程或英伟达级别的CoWoS封装，而公司自身的信息披露也承认依赖进口HBM、EDA软件和第三方知识产权——鉴于美中芯片政策的演进方向，这些环节都可能直接暴露于未来的出口管制行动之下。其代工转而依托中芯国际完成，面临与制约寒武纪、壁仞和摩尔线程相同的相对台积电的密度和良率劣势，沐曦也依赖Cadence和Synopsys的EDA工具，而无论沐曦自身是否被列入实体名单，这些工具的许可本身已经承载着地缘政治风险。 沐曦的客户基础依托着支撑其同行的同一种国内云计算和企业采购动态：在供应链安全要求和出口管制压力下，中国的超大规模云服务商和政府关联数据中心运营商正转向中芯国际代工的国产芯片，即便沐曦的原始性能落后于英伟达的主力GPU产品。这一政策顺风，加上N系列推理和G系列图形产品线对C系列训练与通用计算业务的补充，使沐曦相比纯AI加速器同行拥有更广阔的产品覆盖面。公司近期的走向将取决于其资本市场势头——同一批中国GPU企业在两周内接连完成两次破纪录IPO——能否转化为超越股价情绪驱动式飙升的持久商业化部署，以及一旦中国买家有了不止一个可信赖的中芯国际代工替代方案，C系列能否守住市场份额。"国产供应链"的定位为沐曦在拥挤的中国GPU挑战者阵营中提供了独特的营销角度，但中芯国际代工、国产HBM产能尚处萌芽阶段以及与英伟达CUDA生态系统的软件差距等根本制约，仍是寒武纪、壁仞、摩尔线程和燧原共同面对的相同结构性局限。