AMEC

中微半导体设备（上海）股份有限公司（AMEC；SH：688012）由化学家尹志尧于2004年在上海创立。他此前在美国的应用材料公司、泛林研究前身企业以及英特尔工作近二十年后回国。尹志尧的履历象征着中国国内半导体装备产业中反复出现的一种模式：一批在美国装备巨头内部接受训练的工程师，带着若独自重建本需数十年才能积累的工艺知识回到中国。AMEC于2019年在上海科创板上市，是该板块首批高科技IPO之一，募集资金用于大力扩展刻蚀设备研发。 与北方华创等产品线宽广的竞争对手不同，AMEC的核心能力窄而深：等离子体刻蚀。公司生产电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备、电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备，以及随着中国存储器厂商推进3D NAND和DRAM微缩而日益重要的高深宽比刻蚀系统——用于切割定义现代3D存储架构的深而窄的沟道。AMEC的第二代介质刻蚀设备Primo AD-RIE已部署于中芯国际32纳米及以下制程，其ICP刻蚀设备也与北方华创的产品一同在中芯国际14纳米节点获得认证。仅中芯国际一家就已在其各厂采购了超过800台AMEC刻蚀设备，使AMEC成为该代工厂嵌入最深的国内装备合作伙伴之一。 使AMEC区别于所有其他中国装备制造商的是，其技术流动方向跨越地缘政治界线双向流动。AMEC的CCP刻蚀设备已获认证用于台湾台积电7纳米和5纳米产线的量产——这一事实令人瞩目，因为这意味着一家中国大陆装备制造商的设备进入了全球最先进、地缘政治最敏感的代工厂的生产流程之中，而该代工厂的工厂正受到业内最严格的管制体系约束。这一认证远早于当前这一轮出口限制，反映出AMEC的刻蚀技术是凭纯粹的技术实力而非政策偏好被判定为具有竞争力的，这是AMEC国内同行在同等制程深度上都无法宣称的独特之处。 AMEC的财务表现受益于中国晶圆厂产能扩张的激增，尤其是存储器领域。2025财年，AMEC营收约为17.4亿美元（123.8亿元人民币），同比增长36.6%，净利润约3.1亿美元（21.1亿元人民币），同比增长30.6%——公司将这一增长在很大程度上归因于与中国存储器晶圆厂扩产相关的高深宽比刻蚀设备销售。AMEC、北方华创和盛美上海构成中国国内装备"三巨头"，但由于专注刻蚀，AMEC的业务覆盖范围比北方华创更窄。 即便以美中芯片紧张关系的标准衡量，AMEC的监管历程也异常曲折。2024年1月，美国国防部将AMEC列入所谓"中国军工企业"的Section 1260H名单，该认定实质上是基于AMEC于2019年获得中国工业和信息化部颁发的"制造业单项冠军产品"奖项——AMEC坚称该奖项纯属商业性质的制造表彰，与军事毫无关联。AMEC在美国联邦法院起诉国防部，要求撤销该认定，主张此举造成了不可挽回的声誉和商业损害，2024年12月五角大楼撤销了该认定。然而同月，另一项BIS规则将AMEC从"经验证最终用户"（VEU）计划中剔除，使其失去对某些美国原产设备的简化进口授权，尽管AMEC本身并未被列入正式的实体清单。这一综合影响使AMEC在中国装备制造商中处于一种不寻常的位置：其刻蚀技术足够可信，能够在台积电的先进产线中运行，却仍然被卷入华盛顿旨在延缓中国半导体自给自足进程的更广泛行动的交火之中。