Enflame Technology

Shanghai Enflame Technology Co., Ltd.

芯片设计🇨🇳 中国非上市
enflame-tech.com

核心产品

云燧/DTU系列AI训练加速器

瓶颈状态

无法使用台积电;2025年营收83.79%集中于单一客户腾讯;截至2026年7月尚未挂牌交易

追踪供应链 →
详细简报▼ 展开

燧原科技于2018年3月在上海成立,创始团队具备来自AMD和阿里巴巴半导体部门的芯片设计经验,从一开始就将公司定位为专注训练的AI加速器专家,而非通用GPU厂商。其“云燧”和“DTU”(深度思考单元)品牌产品线,瞄准的是中国超大规模云厂商最关心的特定工作负载——大规模模型训练,而非推理或图形处理。约七年间,公司独立开发了四代芯片架构,覆盖五款云端AI芯片产品,这一节奏既反映了扎实的工程进展,也体现了中国无晶圆厂加速器设计企业为跟上英伟达每一代新品所承受的巨大压力。 燧原最重要的关系是与腾讯的关系——腾讯同时是其最大投资方和最大客户,这种垂直整合的紧密程度即使按照中国AI硬件行业的标准衡量也属罕见。腾讯已投资51亿元人民币获得20%股权,更引人注目的是,腾讯占燧原2025年全部销售收入的83.8%。这种集中度是一把双刃剑:它为燧原提供了一个财力雄厚、有明确动机持续采购国产芯片的稳固锚定客户,但也意味着燧原短期财务健康几乎完全取决于腾讯自身的AI基础设施支出决策,而非一个多元化的市场。2025年全年营收增至约9.9亿元人民币,公司持续收窄亏损,并预计2026至2027年间实现盈利。 2026年,燧原朝公开市场迈出了决定性一步:上海证券交易所上市委员会于2026年6月批准了其科创板IPO,IPO注册于2026年7月9日正式生效——从最初受理到注册生效仅耗时约六个月,这一异常迅速的监管进程,反映出北京方面对推动国产AI芯片龙头登陆公开市场的明显热情。此次发行计划通过出售10%至15%的股份募集约60亿元人民币(约8.83亿美元),所募资金将用于燧原第五代、第六代芯片架构的研发与商业化,以及软硬件整合工作。截至最新报道,注册已生效,但公司的正式挂牌交易日期尚未确认——燧原正处于上市前夕,而非已经上市。 与本数据集中其他所有中国无晶圆厂AI加速器设计企业一样,燧原并不拥有自己的晶圆厂:其芯片由中芯国际代工,这使其制程节点的选择受限于中芯国际在国内所能提供的水平,而非台积电的先进制程;公司还依赖Cadence和Synopsys的EDA工具,而这些工具本身也受到影响对华企业销售的同样出口管制摩擦。其面临的核心软件挑战与寒武纪、壁仞科技、摩尔线程、沐曦所面临的完全相同:英伟达的CUDA生态系统在开发者工具、框架优化和积累代码方面拥有约二十年的先发优势,无论账面芯片规格多么具有竞争力,包括燧原在内没有任何一家中国加速器厂商真正弥合了这一差距。 燧原2025年年中的芯片发布,恰好紧随英伟达H20芯片——一款专为满足美国对华出口管制而设计的合规加速器——重新在中国市场恢复供应之后,这一时间顺序体现了一种反复出现的竞争动态:每当英伟达产品即便是性能受限版本重新在国内可获得时,中国加速器初创企业就会重新面临压力,需要证明自身芯片在价格和性能上依然具有竞争力,因为一旦有选择余地,中国超大规模云厂商客户很容易重新转向英伟达硬件及其成熟的软件栈。 燧原未来一年的走向将取决于三个因素:科创板上市能否顺利推进以及最终估值如何、能否在腾讯占据压倒性收入份额之外有效实现客户多元化,以及第五代、第六代DTU芯片能否在软件生态差距上取得足够进展,从而在仅靠政策驱动的国内采购之外争取到更多训练类工作负载的份额。

关联企业

点击芯片以追踪该企业的供应链。

关键路径 — 从原料硅到部署

最紧张的单一来源依赖关系(按顺序)。

影响Enflame Technology的出口管制

荷兰EUV和DUV光刻设备出口管制(2023年9月)

荷兰外交部要求阿斯麦公司(ASML)为其深紫外线(DUV)光刻系统申请出口许可证,并扩大了对EUV系统的现有禁令。ASML是全球唯一的EUV设备制造商,该管控措施阻止中国获取生产先进制程芯片所需的设备。该政策是与美国和日本的出口管制框架协调制定的。

19家公司受影响

查看级联 →

美国—荷兰—日本半导体制造设备出口管制三边协调(2023年1月)

经过广泛外交谈判,美国、荷兰和日本于2023年1月27日前后就协调各自半导体设备出口管制框架达成非正式多边协议。随后,荷兰对阿斯麦(ASML)实施了DUV许可证要求(2023年9月生效),日本则将管制范围扩展至23类先进晶圆厂设备(2023年7月生效)。三边协调封堵了限制中国获取先进制程芯片生产所需设备的最大漏洞——此前,任何一国的单边限制均可通过其他国家加以规避。

19家公司受影响

查看级联 →

美国实体清单:中芯国际(SMIC)(2020年12月)

2020年12月18日,美国商务部以向中芯国际供应的设备和材料可能被转用于军事目的为由,将中国最大代工厂中芯国际列入实体清单。该列举使针对中芯国际的先进半导体制造工具出口须经「推定拒绝」的许可证审查(适用于可支持10nm及以下制程的物项)。成熟节点工具的现有许可证基本获得保留,使中芯国际得以维持14nm/28nm的生产,但其向10nm以下先进制程发展的路径被封堵。

14家公司受影响

查看级联 →
关于该公司

QEnflame Technology的供应商有哪些?

Enflame Technology在AI芯片供应链中依赖3个上游供应商。

SMIC (中国最大代工厂;无EUV制约下制程上限为14nm;2020年列入实体清单)Cadence (领先的EDA软件供应商;IC设计工具(Virtuoso、Genus、Innovus)被每家先进芯片设计商使用;2022年起对中国实体受美国出口管制)Synopsys (最大的EDA软件供应商;IC设计和验证工具(Design Compiler、PrimeTime、VCS)对所有先进芯片流片至关重要;对中国实体受美国出口管制)

QEnflame Technology的主要产品是什么?

2018年成立的Fabless AI训练加速器设计公司(云燧/DTU系列);腾讯最大的外部芯片押注(持股20.26%,占2025年营收83.79%);2026年7月科创板IPO注册生效,上市前拟募资约60亿元人民币

主要产品 云燧/DTU系列AI训练加速器