Biren Technology

Biren Technology(壁仞科技)는 AMD와 Microsoft 출신의 베테랑인 Zhang Wen이 2019년 상하이에 설립하였으며, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Arm 등 반도체 기업 출신 엔지니어들로 구성된 창업 팀을 갖추고 있습니다. 동사는 2022년까지 CICC Capital, Primavera Capital, CITIC Private Equity 등 투자자들로부터 7억 달러 이상의 벤처 자금을 조달하여 당시 자본 규모가 가장 큰 중국 국내 AI 칩 스타트업 중 하나가 되었습니다. 2022년 8월에 공개된 Biren BR100 GPU는 동사의 플래그십 제품으로, 성능 경쟁력 있는 AI 가속기를 구축하려는 기술적으로 야심찬 시도를 대표합니다. BR100은 TSMC의 7nm 공정(N7)으로 설계되었으며 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징으로 연결된 두 개의 칩렛에 770억 개의 트랜지스터를 집적하였습니다. Biren은 INT8 추론에서 256 TOPS, BF16 훈련에서 128 TFLOPS의 성능을 주장하며 특정 워크로드에서 NVIDIA의 A100과 경쟁하도록 포지셔닝하였습니다. 이 칩에는 HBM2e 메모리가 결합되어 3.2 TB/s의 대역폭을 제공하였으며, 이 역시 TSMC에서 패키징하였습니다. 2022년 10월의 엔티티 리스트 등재는 Biren의 기술 로드맵에 치명적인 영향을 미쳤습니다. BIS는 2022년 10월 7일 SMIC(첨단 노드), Yangtze Memory Technologies 및 기타 중국 기업도 포함된 광범위한 반도체 수출 통제 패키지의 일환으로 Biren을 엔티티 리스트에 등재하였습니다. 엔티티 리스트 등재는 개별 수출 허가증 없이 TSMC 공정 기술, ASML EUV 장비, Cadence 및 Synopsys의 EDA 툴, NVIDIA의 CUDA 스택을 포함한 미국 규제 기술을 Biren에 공급할 수 없음을 의미하며, 허가는 거부된 것으로 추정됩니다. TSMC는 미국 기술 관할 하에 운영되기 때문에(제조 장비와 IP에 미국 원산지 기술이 포함됨) 등재 이후 즉시 Biren의 새로운 테이프아웃 수주를 중단하였습니다. 엔티티 리스트 등재에 대한 Biren의 대응은 중국 최대 국내 파운드리인 SMIC로의 전환입니다. SMIC의 상업 생산에 사용 가능한 가장 첨단 공정은 N+2(밀도 면에서 약 7nm에 해당)이나, SMIC는 EUV 리소그래피 장비가 없어 TSMC 7nm보다 높은 비용과 낮은 수율로 멀티 패터닝 액침 리소그래피를 통해 유사한 밀도를 실현합니다. BR100의 후속작인 Biren BR200 칩은 SMIC N+2 생산을 목표로 하고 있습니다. SMIC의 공정 열세를 감안하면 TSMC 위탁 생산 칩과의 성능 격차는 상당하겠지만, SMIC에서 위탁 생산된 기능하는 BR200은 여전히 중국 국내 GPU 생태계에 있어 중요한 이정표가 될 것입니다. Biren의 상황은 중국 AI 칩 스타트업의 구조적 취약성을 잘 보여줍니다. 엔티티 리스트 등재 이전 Biren은 중국과 서방 간의 AI 하드웨어 격차를 좁힐 수 있었을 칩을 구축하고 있었으나, 등재 이후 세계 최고 수준의 파운드리로부터 사실상 단절되어 더 낮은 성능의 공정으로 재설계를 강요받게 되었습니다. EDA 툴 의존성도 중요합니다. 미국 기업인 Cadence와 Synopsys가 첨단 칩 설계 툴의 대부분을 장악하고 있으며, 이 제품들 역시 엔티티 리스트 등재 기업에 대한 수출 통제의 적용을 받아 Biren이 SMIC에서도 첨단 노드의 복잡한 물리적 설계를 실행하는 능력을 크게 복잡하게 만들고 있습니다.