⬆ 上游 — 供應商4
⬇ 下游 — 客戶12
TSMC
全球最大的晶片代工廠
Samsung Foundry
競爭3nm製程的第二大先進代工廠
Intel Foundry
正在擴產Intel 18A與3nm節點的美國代工廠
SMIC
中國最大代工廠；無EUV制約下製程上限為14nm；2020年列入實體清單
Rapidus
日本政府支持的代工廠，目標2027年實現2nm量產
GlobalFoundries
總部位於美國的成熟節點代工廠（14nm/22FDX），專注RF、國防和汽車晶片；非先進應用中台積電的關鍵西方替代晶圓廠
UMC
台灣成熟節點代工廠（28nm–40nm），全球營收份額約6%；類比、混合信號和顯示驅動晶片的關鍵供應商
SK Hynix
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商
Samsung Memory
全球最大DRAM與NAND供應商，正在擴產HBM3
Micron
美國唯一的DRAM與HBM製造商
YMTC
中國最大的3D NAND製造商；2022年12月列入實體清單，主要服務國內市場
CXMT
中國領先的DRAM製造商，在無EUV條件下推進DDR4/DDR5成熟節點
上游 — 供應商
Rare Earths (CN)
精密設備磁鐵用稀土精煉的主導供應國（Nd、Dy）
Germanium (CN)
SiGe電晶體和光纖預製棒用鍺的主導生產國
Tungsten (CN)
晶片金屬化接觸和工具加工用鎢的主導生產國
High-Purity Quartz (US)
熔融石英光學元件和石英製程腔體用全球唯一超純石英礦床
↓ 均供應給 Applied Materials ↓
↓ Applied Materials 供應給 ↓
TSMC
全球最大的晶片代工廠
Samsung Foundry
競爭3nm製程的第二大先進代工廠
Intel Foundry
正在擴產Intel 18A與3nm節點的美國代工廠
SMIC
中國最大代工廠；無EUV制約下製程上限為14nm；2020年列入實體清單
Rapidus
日本政府支持的代工廠，目標2027年實現2nm量產
GlobalFoundries
總部位於美國的成熟節點代工廠（14nm/22FDX），專注RF、國防和汽車晶片；非先進應用中台積電的關鍵西方替代晶圓廠
UMC
台灣成熟節點代工廠（28nm–40nm），全球營收份額約6%；類比、混合信號和顯示驅動晶片的關鍵供應商
SK Hynix
AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商
Samsung Memory
全球最大DRAM與NAND供應商，正在擴產HBM3
Micron
美國唯一的DRAM與HBM製造商
YMTC
中國最大的3D NAND製造商；2022年12月列入實體清單，主要服務國內市場
CXMT
中國領先的DRAM製造商，在無EUV條件下推進DDR4/DDR5成熟節點
下游 — 客戶
QApplied Materials在AI晶片供應鏈中的角色是什麼？
按營收計最大的半導體設備製造商
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