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TSMC 供應鏈追蹤

晶圓代工🇹🇼 台灣 · TSM · NYSE | 2330 · TWSE瓶頸節點

台積電製造了全球90%以上的最先進晶片，是全球科技領域最關鍵的單一企業——英偉達、AMD和谷歌的每款主要AI加速器都在這裡製造。其將HBM記憶體與GPU晶片整合的CoWoS先進封裝已成為獨立瓶頸，分配排隊延伸至2026年。台積電集中在台灣的生產，構成AI供應鏈中最大的單一地緣政治風險。

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上游 — 供應商

ASML

EUV微影設備的唯一製造商

瓶頸節點🇳🇱
設備向其供應EUV設備

Tokyo Electron

領先的蝕刻與沉積設備製造商

🇯🇵
設備向其供應蝕刻/沉積設備

Applied Materials

按營收計最大的半導體設備製造商

🇺🇸
設備向其供應CVD/PVD設備

KLA

晶圓檢測與量測設備的主導製造商

瓶頸節點🇺🇸
設備向其供應檢測設備

Lam Research

領先的蝕刻與沉積設備供應商

🇺🇸
設備向其供應蝕刻設備

Shin-Etsu Chemical

全球最大的矽晶圓供應商

瓶頸節點🇯🇵
材料向其供應矽晶圓

Sumitomo Chemical

EUV光阻及化合物半導體的關鍵供應商

🇯🇵
材料向其供應EUV光阻

Ibiden

先進封裝IC基板的主導供應商

瓶頸節點🇯🇵
材料向其供應IC基板

Shinko Electric

IC基板與導線架的主要供應商

🇯🇵
材料向其供應IC基板

Germanium (CN)

SiGe電晶體和光纖預製棒用鍺的主導生產國

瓶頸節點🇨🇳
原材料向其供應SiGe磊晶用鍺

Tungsten (CN)

晶片金屬化接觸和工具加工用鎢的主導生產國

瓶頸節點🇨🇳
原材料向其供應接觸金屬化用鎢

Graphite (CN)

半導體坩堝、爐體部件及碳化矽基板用石墨的主導生產國

瓶頸節點🇨🇳
原材料向其供應高純石墨部件

SUMCO

全球第二大矽晶圓供應商；與信越化學形成雙寡頭，控制全球約55%的供應量

瓶頸節點🇯🇵
材料向其供應矽晶圓

JSR Corporation

EUV和ArF浸沒式光阻的主要供應商；2023年被日本產業革新投資機構私有化

瓶頸節點🇯🇵
材料向其供應EUV/ArF光阻

Entegris

關鍵製程材料供應商：CMP研磨液、超高純度化學品輸送系統及晶圓載具

🇺🇸
材料向其供應CMP研磨液和製程化學品

SCREEN Holdings

領先的晶圓清洗和表面處理設備製造商（全球市場份額約20%）

🇯🇵
設備向其供應晶圓清洗系統

Kokusai Electric

NAND和DRAM生產不可缺少的批量ALD和CVD爐系統關鍵供應商

瓶頸節點🇯🇵
設備向其供應批量ALD/CVD爐

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商

瓶頸節點🇰🇷
記憶體（HBM）HBM3E堆疊透過台積電CoWoS先進封裝整合

↓ 均供應給 TSMC ↓

TSMC

全球最大的晶片代工廠

上游 — 供應商 ↑ · 下游 — 客戶 ↓
瓶頸節點先進節點（≤7nm）約60%36–52週
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↓ TSMC 供應給 ↓

NVIDIA

主導AI GPU設計商（H100、H200、B200）

瓶頸節點🇺🇸
晶片設計為其代工GPU晶粒

AMD

以MI300X挑戰NVIDIA的AI GPU設計商

🇺🇸
晶片設計為其代工GPU晶粒

Broadcom

面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商

🇺🇸
晶片設計為其代工ASIC

Apple

設計Apple Silicon（M系列、A系列）——台積電晶圓營收最大單一客戶

🇺🇸
邊緣設備為其代工Apple Silicon晶粒

Qualcomm

領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）

🇺🇸
晶片設計為其代工Snapdragon/AI晶片晶粒

Microsoft Azure

第二大雲端服務商；OpenAI獨家算力合作夥伴；部署Maia 100定制ASIC和英偉達叢集

🇺🇸
雲端服務商為其代工Maia 100定制AI晶片

Google Cloud

通過Broadcom/台積電部署TPU AI加速器（v5e）以及英偉達A3 GPU叢集的超大規模雲端服務商

🇺🇸
雲端服務商為其代工TPU AI晶片晶粒

Meta

全球最大的GPU買家之一；通過台積電設計MTIA v2定制AI加速器；最大的開源AI模型部署商

🇺🇸
AI消費者為其代工MTIA定制AI晶片晶粒

Intel

設計Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作負載部分在台積電先進節點代工

🇺🇸
晶片設計為其代工Gaudi 3和Arc GPU晶粒

Marvell

面向超大規模雲端廠商的定制AI ASIC和網路晶片設計商；為AWS、Azure和谷歌提供基於Arm的資料中心網路和儲存控制器的關鍵供應商

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晶片設計為其代工定制ASIC晶粒

MediaTek

全球出貨量第一的行動SoC設計商；Dimensity AI晶片與高通/蘋果競爭台積電先進節點產能

🇹🇼
晶片設計為其代工Dimensity SoC晶粒

Oracle Cloud

部署了全球最大的單一英偉達GPU叢集（131,072塊H100，2024年）；OCI GPU雲端服務於企業AI和主權AI部署

🇺🇸
雲端服務商為其代工Ampere/OCI定制晶片晶粒

ASE Technology

全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝

🇹🇼
封裝測試（OSAT）向OSAT運送裸晶粒進行標準封裝

Amkor Technology

全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝

🇺🇸
封裝測試（OSAT）向OSAT運送裸晶粒進行先進封裝

AWS

全球最大雲端服務提供商及AI基礎設施買家

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雲端服務商為其代工Trainium/Inferentia定制AI晶片晶粒

Cisco Systems

#2資料中心網路供應商；Nexus 9000系列和專有Silicon One ASIC（台積電代工）服務於企業AI和電信雲部署

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網路設備為其代工Silicon One定制交換ASIC

Cerebras Systems

AI晶片新創公司，設計世界最大晶片WSE-3（單晶圓級晶片集成90萬AI核心）；面向國家實驗室、製藥和科研機構的AI訓練市場

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晶片設計為其代工WSE-3晶圓級AI晶片晶粒

Groq

AI推論晶片公司，設計LPU（語言處理單元）；GroqCloud擁有公開基準測試中最快的LLM推論吞吐量

🇺🇸
晶片設計為其代工LPU AI推論晶片晶粒

Biren Technology

中國領先的GPU新創公司；BR100曾在台積電7nm代工，但2022年10月被BIS列入實體清單，失去台積電和美國EDA工具訪問權；目前轉向國內代工廠

🇨🇳
晶片設計曾代工BR100 AI GPU晶粒（2022年10月實體清單後訪問權撤銷）

下游 — 客戶

關於此公司

QTSMC在AI晶片供應鏈中的角色是什麼？

全球最大的晶片代工廠

▲CoWoS售罄至2026年

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