⬆ 上游 — 供應商2
Amkor Technology
全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝
上游 — 供應商 ↑ · 下游 — 客戶 ↓
全球OSAT營收約15%
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NVIDIA
主導AI GPU設計商（H100、H200、B200）
瓶頸節點🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的GPU模組
Qualcomm
領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）
🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的SoC模組
Broadcom
面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商
🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的ASIC模組
Apple
設計Apple Silicon（M系列、A系列）——台積電晶圓營收最大單一客戶
🇺🇸
邊緣設備向其提供封裝好的Apple Silicon模組
MediaTek
全球出貨量第一的行動SoC設計商；Dimensity AI晶片與高通/蘋果競爭台積電先進節點產能
🇹🇼
晶片設計向其提供封裝好的SoC模組
上游 — 供應商
↓ 均供應給 Amkor Technology ↓
Amkor Technology
全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝
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全球OSAT營收約15%
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NVIDIA
主導AI GPU設計商（H100、H200、B200）
瓶頸節點🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的GPU模組
Qualcomm
領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）
🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的SoC模組
Broadcom
面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商
🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的ASIC模組
Apple
設計Apple Silicon（M系列、A系列）——台積電晶圓營收最大單一客戶
🇺🇸
邊緣設備向其提供封裝好的Apple Silicon模組
MediaTek
全球出貨量第一的行動SoC設計商；Dimensity AI晶片與高通/蘋果競爭台積電先進節點產能
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晶片設計向其提供封裝好的SoC模組
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關於此公司
QAmkor Technology在AI晶片供應鏈中的角色是什麼？
全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝
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