MediaTek 供應鏈追蹤

Cadence

領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年起對中國實體受美國出口管制

Synopsys

最大的EDA軟體供應商；IC設計和驗證工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）對所有先進晶片流片至關重要；對中國實體受美國出口管制

Arm Holdings

主導的CPU/NPU IP授權商；行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集

TSMC

全球最大的晶片代工廠

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商

Samsung Memory

全球最大DRAM與NAND供應商，正在擴產HBM3

ASE Technology

全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝

Amkor Technology

全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝

Xiaomi

中國出貨量第一的智慧型手機製造商；聯發科天璣的主要客戶；同時使用高通驍龍；通過行動SoC中的NPU部署端側AI

OPPO

中國第二大智慧型手機製造商（OPPO/一加/真我品牌）；高通和聯發科的主要客戶；通過NPU運行端側AI模型

Samsung Mobile

全球最大智慧型手機製造商；Galaxy手機同時採用高通驍龍和聯發科；通過NPU整合Galaxy AI端側功能