MediaTek

MediaTek Inc.

晶片設計🇹🇼 台灣2454 · TWSE
mediatek.com

市場份額

全球智慧型手機SoC約38%(按出貨量)

核心產品

Dimensity 9400(台積電N3)、Dimensity 9300、MT6595 AI邊緣SoC

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聯發科技股份有限公司(台證: 2454)1997年在台灣新竹成立,是全球出貨量最大的無晶圓廠半導體公司。每年出貨約5–6億顆晶片組,為小米、OPPO、三星(中端)、摩托羅拉、亞馬遜等品牌的Android智慧型手機、平板電腦、智慧電視、IoT裝置和汽車系統提供動力。 在AI晶片供應鏈中,聯發科的重要性主要在於作為台積電產能競爭者。Dimensity 9400(2024年,台積電N3P製程)採用1+3+4 CPU叢集架構,通過APU 890實現專用AI處理。NPU峰值性能超50 TOPS,面向智慧型手機端側AI推理。 聯發科為其CPU核心授權Arm指令集架構,並內部自研NPU架構。所有先進聯發科晶片均由台積電製造。SK海力士和三星記憶體提供與聯發科SoC配對的LPDDR5X行動DRAM。 注:聯發科的下游客戶(小米、三星手機等)在當前圖譜範圍之外。聯發科被納入此處,是因為其台積電先進節點訂單直接制約可用於英偉達H100/H200 GPU生產的晶圓產能——使其成為AI晶片供應鏈中的結構性產能競爭者。

關聯企業

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關鍵路徑 — 從原料矽到部署

最緊張的單一來源依賴關係(按順序)。

關於此公司

QMediaTek的供應商有哪些?

MediaTek在AI晶片供應鏈中依賴8個上游供應商。

Cadence (領先的EDA軟體供應商;IC設計工具(Virtuoso、Genus、Innovus)被每家先進晶片設計商使用;2022年起對中國實體受美國出口管制)Synopsys (最大的EDA軟體供應商;IC設計和驗證工具(Design Compiler、PrimeTime、VCS)對所有先進晶片流片至關重要;對中國實體受美國出口管制)Arm Holdings (主導的CPU/NPU IP授權商;行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集)TSMC (全球最大的晶片代工廠)SK Hynix (AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商)及其他3家

QMediaTek的主要產品是什麼?

全球出貨量第一的行動SoC設計商;Dimensity AI晶片與高通/蘋果競爭台積電先進節點產能

主要產品 Dimensity 9400(台積電N3)、Dimensity 9300、MT6595 AI邊緣SoC