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ASE Technology 供應鏈追蹤

封裝測試（OSAT）🇹🇼 台灣 · ASX · NYSE | 3711 · TWSE

ASE科技控股（NYSE: ASX）是全球最大的半導體外包封裝測試（OSAT）公司，將台積電和三星的AI晶片裸晶粒封裝成可交付模組，服務於英偉達、AMD、蘋果和高通。其先進覆晶和扇出封裝工藝是晶圓代工與成品加速器卡之間的關鍵後端卡口。

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上游 — 供應商

Antimony (CN)

PCB基板阻燃劑和III-V族半導體化合物用銻的主導生產國

瓶頸節點🇨🇳
原材料向其供應封裝基板用銻化合物

TSMC

全球最大的晶片代工廠

瓶頸節點🇹🇼
晶圓代工向OSAT運送裸晶粒進行標準封裝

Samsung Foundry

競爭3nm製程的第二大先進代工廠

🇰🇷
晶圓代工向OSAT運送裸晶粒進行封裝

↓ 均供應給 ASE Technology ↓

ASE Technology

全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝

上游 — 供應商 ↑ · 下游 — 客戶 ↓
全球OSAT營收約30%
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↓ ASE Technology 供應給 ↓

NVIDIA

主導AI GPU設計商（H100、H200、B200）

瓶頸節點🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的GPU模組

AMD

以MI300X挑戰NVIDIA的AI GPU設計商

🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的GPU模組

Broadcom

面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商

🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的ASIC模組

Qualcomm

領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）

🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的SoC模組

MediaTek

全球出貨量第一的行動SoC設計商；Dimensity AI晶片與高通/蘋果競爭台積電先進節點產能

🇹🇼
晶片設計向其提供封裝好的SoC模組

Apple

設計Apple Silicon（M系列、A系列）——台積電晶圓營收最大單一客戶

🇺🇸
邊緣設備向其提供封裝好的Apple Silicon模組

Intel

設計Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作負載部分在台積電先進節點代工

🇺🇸
晶片設計向其提供封裝好的晶片模組

下游 — 客戶

關於此公司

QASE Technology在AI晶片供應鏈中的角色是什麼？

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