Intel 供應鏈出口管制追蹤

晶圓代工為其代工Xeon/Core CPU（內部自供）

Cadence

領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年起對中國實體受美國出口管制

Synopsys

最大的EDA軟體供應商；IC設計和驗證工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）對所有先進晶片流片至關重要；對中國實體受美國出口管制

ASE Technology

全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝

封裝測試（OSAT）向其提供封裝好的晶片模組

Intel

設計Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作負載部分在台積電先進節點代工

上游 — 供應商 ↑ · 下游 — 客戶 ↓

x86伺服器CPU約75%（Xeon）；AI加速器約2-3%（Gaudi 3）

→ 查看企業頁面

⬇ 下游 — 客戶5

Super Micro

AI資料中心GPU伺服器的主要ODM

Quanta Computer

全球營收最大的ODM；谷歌、Meta、亞馬遜和微軟的主要AI伺服器製造商

Wiwynn

面向超大規模雲端廠商的主要ODM伺服器製造商

Foxconn Industrial Internet (FII)

富士康的AI伺服器ODM部門；為超大規模雲端廠商和企業AI部署組裝GPU叢集

Dell Technologies

主要AI伺服器供應商（PowerEdge XE9680）；將英偉達、AMD和英特爾Gaudi GPU提供給企業客戶；全球第二大AI伺服器品牌

晶圓代工為其代工Gaudi 3和Arc GPU晶粒

企業用戶向AI伺服器廠商供應Gaudi/Xeon

上游 — 供應商

TSMC

全球最大的晶片代工廠

瓶頸節點🇹🇼

Ibiden

先進封裝IC基板的主導供應商

瓶頸節點🇯🇵

材料向其供應FC-BGA基板

Shinko Electric

IC基板與導線架的主要供應商

🇯🇵

材料向其供應IC基板

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商

瓶頸節點🇰🇷

記憶體（HBM）向其供應HBM3記憶體

Intel Foundry

正在擴產Intel 18A與3nm節點的美國代工廠

晶圓代工為其代工Xeon/Core CPU（內部自供）

Cadence

領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年起對中國實體受美國出口管制

Synopsys

最大的EDA軟體供應商；IC設計和驗證工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）對所有先進晶片流片至關重要；對中國實體受美國出口管制

ASE Technology

全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝

封裝測試（OSAT）向其提供封裝好的晶片模組

↓ 均供應給 Intel ↓

Intel

設計Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作負載部分在台積電先進節點代工

上游 — 供應商 ↑ · 下游 — 客戶 ↓

x86伺服器CPU約75%（Xeon）；AI加速器約2-3%（Gaudi 3）

→ 查看企業頁面

↓ Intel 供應給 ↓

Super Micro

AI資料中心GPU伺服器的主要ODM

Quanta Computer

全球營收最大的ODM；谷歌、Meta、亞馬遜和微軟的主要AI伺服器製造商

Wiwynn

面向超大規模雲端廠商的主要ODM伺服器製造商

Foxconn Industrial Internet (FII)

富士康的AI伺服器ODM部門；為超大規模雲端廠商和企業AI部署組裝GPU叢集

Dell Technologies

主要AI伺服器供應商（PowerEdge XE9680）；將英偉達、AMD和英特爾Gaudi GPU提供給企業客戶；全球第二大AI伺服器品牌