Intel

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英特爾公司（納斯達克: INTC）1968年由戈登·摩爾和羅伯特·諾伊斯創立，主導PC和伺服器CPU市場長達50年。如今英特爾在AI晶片領域佔據獨特而充滿挑戰的地位：它既是晶片設計商（在AI加速器領域與英偉達和AMD競爭），又是晶圓代工廠運營商（英特爾代工服務，與台積電競爭），還是自有CPU生產的IDM（集成設備製造商）。 英特爾的主要AI加速器產品是2024年發布的Gaudi 3。Gaudi 3並非在英特爾自己的晶圓廠製造，而是由台積電N5（5nm級）代工，定位為英偉達H100/H200的低成本替代品，面向AI訓練和推理工作負載。它集成了SK海力士的128GB HBM3記憶體，實現了有競爭力的矩陣乘法吞吐量，但軟體生態系統（英特爾oneAPI vs英偉達CUDA）仍是主要的採用障礙。 在x86計算方面，第四代和第五代Xeon可擴展處理器內置AI推理加速的AMX，將英特爾CPU定位為無需GPU即可運行小型模型的推理平台。Xeon Max系列集成了封裝內HBM，適用於頻寬敏感型工作負載。 英特爾的封裝供應鏈至關重要：Ibiden和新光電氣供應英特爾大批量Xeon CPU的FC-BGA基板，英特爾還運營自己的先進封裝設施（EMIB、Foveros）來集成異構小晶片。這一封裝能力是英特爾與無晶圓廠競爭對手真正差異化的領域之一。 作為IDM和晶圓代工廠的雙重角色既帶來戰略機遇（垂直製造），也產生緊張關係（客戶不願使用競爭對手的代工廠）。英特爾18A（1.8nm級，2025年爬升目標）的進展將決定英特爾能否重獲製程領導地位，或繼續作為台積電客戶生產其最先進產品。