AI硬體供應鏈

每一塊AI晶片都流經少數幾個卡脖子節點。

AIChipMap追蹤從矽晶圓到部署GPU的17層依賴路徑——一眼看出哪個瓶頸會拖垮整條鏈路。

16個供應層級
80%的連接跨層級
22個卡脖子節點

NVIDIA H100 — 關鍵路徑

材料
Ibiden · ABF產能受限 →2026
代工
TSMC · CoWoS售罄 →2026
記憶體
SK Hynix · HBM3E52週+交貨期
設計
NVIDIA · H100AI市場約80%
需求
超大規模雲端業者36–52週交貨期

虛線段表示跨層級的依賴關係。在行動裝置上仍保留流向敘事,而非退化為扁平清單。