SMIC 供應鏈追蹤

ASML

EUV微影設備的唯一製造商

Shin-Etsu Chemical

全球最大的矽晶圓供應商

Sumitomo Chemical

EUV光阻及化合物半導體的關鍵供應商

Applied Materials

按營收計最大的半導體設備製造商

Tokyo Electron

領先的蝕刻與沉積設備製造商

Lam Research

領先的蝕刻與沉積設備供應商

SUMCO

全球第二大矽晶圓供應商；與信越化學形成雙寡頭，控制全球約55%的供應量

JSR Corporation

EUV和ArF浸沒式光阻的主要供應商；2023年被日本產業革新投資機構私有化

KLA

晶圓檢測與量測設備的主導製造商

NAURA Technology

中國最大的半導體設備製造商（蝕刻、沉積、熱處理、清洗）；2025-2026年銷售額躍升至全球第五，僅次於ASML、應用材料、泛林研究和東京威力科創；2024年12月與另外139家中國半導體設備企業一同列入實體清單

AMEC

中國領先的蝕刻設備製造商；中芯國際已採購800餘台AMEC設備；其CCP蝕刻設備也已通過台積電5nm/7nm量產線認證；2024年1月被美國商務部列入實體清單，但2024年12月被美國防部從另一份軍事企業名單中移除

SMEE

中國國有光刻機龍頭，是國內最接近ASML的企業；600系列DUV光刻機已在90nm量產；與華為SiCarrier計畫相關的分拆企業上海裕量晟正在中芯國際測試中國首台國產28nm級浸沒式DUV光刻機

Empyrean Technology

中國最大的國產EDA廠商（深交所創業板上市）；佔中國EDA總市場約6%，但為最大的本土供應商，與Cadence、Synopsys、西門子EDA競爭；隨著2022年美國EDA出口限制生效，長鑫存儲、中芯國際等國內晶圓廠加速採用

Huawei / HiSilicon

中國領先的晶片設計商（麒麟行動、昇騰AI）；2019年起列入美國實體清單

Biren Technology

中國領先的GPU新創公司；BR100曾在台積電7nm代工，但2022年10月被BIS列入實體清單，失去台積電和美國EDA工具訪問權；目前轉向國內代工廠

Cambricon

中國上市AI晶片設計商（科創板）；MLU系列加速器用於國內雲端和邊緣AI；2020年12月列入實體清單，現在中芯國際代工

JCET Group

中國最大的OSAT，全球排名第三，僅次於日月光和安靠（佔全球OSAT營收約10.5%）；投資78億人民幣在上海新建先進封裝工廠（一期2028年下半年投產），瞄準AI/HBM級2.5D/3D封裝

Moore Threads

由前英偉達中國區負責人張建中創立的Fabless GPU設計公司；MTT S系列加速器因無法使用台積電而在中芯國際成熟製程代工；2025年12月於科創板上市，估值537億人民幣，首日暴漲約469%

MetaX

2020年由前AMD工程師創立的Fabless GPU設計公司；C500/C600/C700 C系列加速器面向HBM3e/FP8 AI訓練；2025年12月於科創板上市，首日暴漲約693%；2026年6月申請追加香港上市

Enflame Technology

2018年成立的Fabless AI訓練加速器設計公司（雲燧/DTU系列）；騰訊最大的外部晶片押注（持股20.26%，佔2025年營收83.79%）；2026年7月科創板IPO註冊生效，上市前擬募資約60億人民幣