SMIC

中芯國際（SMIC）於2000年在上海成立，已發展成為中國最大的半導體代工廠，在上海、北京、天津和深圳設有工廠。公司在香港聯交所（0981.HK）和上海科創板（688981.SH）雙重上市。儘管獲得大量國家支持，且曾有與台積電、三星並駕齊驅的技術路線圖，中芯國際仍面臨西方出口管制設置的設備天花板。 中芯國際的技術上限約為7–14nm。2023年底，華為Mate 60 Pro智慧型手機被發現搭載據報道由中芯國際以7nm級節點代工的麒麟9000s處理器——這是在不使用EUV的情況下，通過DUV設備多重圖案化實現的令人意外的突破。然而，與台積電主流7nm量產相比，該製程速度慢、成本高、良率受限。若無EUV訪問權限，考慮到當前多重圖案化的局限性，5nm以下的微縮被認為實際上不可實現。 2020年12月列入實體清單後，中芯國際被禁止在無許可證的情況下獲得10nm以下生產所需的美國來源設備和技術，且許可證申請被推定為拒絕。對於成熟節點，公司仍可在傳統許可證框架下接收部分上一代工具——包括應用材料、東京電子和泛林研究的蝕刻、CVD和沉積設備。信越化學的矽晶圓和住友化學的光阻在現有安排下繼續供應。 中芯國際在中國半導體自給自足戰略中的核心地位，使其成為出口管制敘事的中心參與者。中國政府已承諾向中芯國際及包括國內設備商（中微公司、北方華創）、EDA/材料供應商在內的更廣泛國內半導體生態系統投入數千億人民幣，旨在長期減少對受限西方供應鏈的依賴。