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出口管制影響模擬器

美國—荷蘭—日本半導體製造設備出口管制三邊協調（2023年1月）

持續有效生效日期: 2023-01-27 · 截至 2026-06-04閱讀更多 →

經過廣泛外交談判，美國、荷蘭和日本於2023年1月27日前後就協調各自半導體設備出口管制框架達成非正式多邊協議。隨後，荷蘭對艾司摩爾（ASML）實施了DUV許可證要求（2023年9月生效），日本則將管制範圍擴展至23類先進晶圓廠設備（2023年7月生效）。三邊協調封堵了限制中國獲取先進製程晶片生產所需設備的最大漏洞——此前，任何一國的單邊限制均可透過其他國家加以規避。

當前狀態

持續有效。三邊協調框架仍是支撐盟國半導體設備出口管制的核心協調機制。荷蘭和日本均已大幅擴展本國管制範圍，超出2023年1月的初始框架，新增了EDA軟體、先進封裝工具和量子計算設備。截至2026年年中，三國仍在就進一步限制措施進行協調，但荷蘭對美國提出的部分擴展建議（涉及艾司摩爾維護和軟體服務）提出了異議。

6
被中斷的公司
6
級聯層級數
12
級聯中的企業數

企業級聯

當此管制觸發時，誰將失去存取權限 — 直接影響和下游影響。

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級聯時間線

限制如何逐層傳播。

  1. 1

    已套用規則

    • 管制國: 🇺🇸 美國, 🇳🇱 荷蘭, 🇯🇵 日本
    • ✂ ASML → SMIC
    • ✂ ASML → YMTC
    • ✂ ASML → CXMT
    • ✂ Applied Materials → SMIC
    • ✂ Tokyo Electron → SMIC
    • ✂ Lam Research → SMIC
    • ✂ SCREEN Holdings → YMTC
    • ✂ Kokusai Electric → YMTC
    • ✂ Kokusai Electric → CXMT
    • ✂ Lam Research → YMTC
    • ✂ Applied Materials → YMTC
    • ✂ Tokyo Electron → YMTC
    • ✂ Lam Research → CXMT
    • ✂ Applied Materials → CXMT
    • ✂ Tokyo Electron → CXMT
    • ✂ KLA → YMTC
    • ✂ KLA → CXMT
    • ✂ KLA → SMIC
  2. 2

    第1輪

    • SMIC
    • YMTC
    • CXMT
  3. 3

    第2輪

    • Huawei / HiSilicon
    • Cambricon
    • Biren Technology
    • Alibaba Cloud
    • Tencent Cloud
    • Baidu
    • ByteDance
    • Huawei Cloud
  4. 4

    第3輪

    • Huawei Cloud
    • Alibaba Cloud
    • ByteDance
    • Baidu
    • Tencent Cloud
  5. 5

    第4輪

    • DeepSeek

地理流向

自由探索

建立您自己的情景。兩個軸都是多選 — 可新增任意數量的國家。

管制國
🇺🇸 美國🇳🇱 荷蘭🇯🇵 日本
目標國
🇨🇳 中國

限制國和目標國均為多選晶片，而非單一下拉選單 — 可同時將多個限制國與多個目標國組合使用。

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