OPPO

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OPPO是一家總部位於廣東東莞的中國消費電子公司，是BBK電子的全資子公司——與vivo、一加和Realme同屬一家母公司。在BBK旗下，OPPO是中國國內市場份額第二大智慧型手機品牌，全球出貨量躋身前五。2023年，OPPO和一加合計出貨約1億部智慧型手機，Realme在更低價位段另增數千萬台。公司業務遍及60多個國家，在東南亞、南亞和中東尤為強勢。 OPPO的晶片採購遵循中國安卓OEM的標準模式：高端旗艦使用高通驍龍（Find X7 Pro搭載驍龍8 Gen 3），中端和低端設備使用聯發科天璣SoC。這使OPPO成為高通（設計晶片主要委託台積電代工）和聯發科（設計晶片由台積電及少量三星代工製造）的重要下游客戶，OPPO的晶片總採購量使其成為兩家公司的重要量級客戶。 OPPO最重要的供應鏈創新是2021年12月發布的MariSilicon X——中國智慧型手機OEM專為AI增強攝影開發的首批定製NPU晶片之一。MariSilicon X是作為NPU協同設計的專用影像訊號處理（ISP）晶片，由台積電6nm工藝（N6）製造。它採用專為夜間攝影、RAW處理和視訊防抖調校的自訂架構，提供18 TOPS的AI算力。該晶片與高通驍龍8 Gen 1 SoC共同整合於OPPO Find X5 Pro（2022年），體現了「雙芯」設計策略——主SoC處理通用計算，MariSilicon X處理相機管線工作負載。 然而，在成本壓力和中國科技行業更廣泛的逆風下，OPPO於2023年終止了自研晶片開發項目。OPPO晶片設計子公司（原名哲庫/Zeku）於2023年5月關閉，MariSilicon路線圖宣告終止。此決定反映了半導體研發高成本和漫長週期與智慧型手機市場商品化定價壓力之間的矛盾。OPPO此後回歸純商用晶片模式，晶片供應完全依賴高通和聯發科——儘管MariSilicon X在關閉前銷售的設備上仍在使用。 OPPO的AI功能現在通過高通驍龍8系列和聯發科天璣9000系列SoC的端側NPU能力、結合OPPO ColorOS軟體平台的雲端AI推理來實現。OPPO已在AI人像增強、實時翻譯和端側摘要等生成式AI功能上投入，這些均依賴高通和聯發科SoC內的NPU模組而非自有晶片。這使OPPO的AI能力路線圖直接依賴於高通和聯發科的NPU開發進程，決定了OPPO相對於使用相同晶片代次的其他安卓OEM能以多快的速度差異化其AI功能。