AIChipMap出口管制

Qualcomm 供應鏈追蹤

晶片設計🇺🇸 美國 · QCOM · NASDAQ

高通設計的Snapdragon SoC為大多數Android旗艦智慧型手機提供動力，並通過Cloud AI 100資料中心加速器和Snapdragon X Elite PC晶片快速向端側AI推理領域擴張。高通的晶片由台積電和三星晶圓代工製造，是先進晶圓代工產能的重要消耗方。

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上游 — 供應商

Arm Holdings

主導的CPU/NPU IP授權商；行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集

瓶頸節點🇬🇧
晶片IP向其授權CPU/NPU IP

TSMC

全球最大的晶片代工廠

瓶頸節點🇹🇼
晶圓代工為其代工Snapdragon/AI晶片晶粒

Samsung Foundry

競爭3nm製程的第二大先進代工廠

🇰🇷
晶圓代工為其代工部分Snapdragon晶粒

GlobalFoundries

總部位於美國的成熟節點代工廠（14nm/22FDX），專注RF、國防和汽車晶片；非先進應用中台積電的關鍵西方替代晶圓廠

🇺🇸
晶圓代工為其代工成熟節點RF晶片

UMC

台灣成熟節點代工廠（28nm–40nm），全球營收份額約6%；類比、混合信號和顯示驅動晶片的關鍵供應商

🇹🇼
晶圓代工為其代工成熟節點晶片

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商

瓶頸節點🇰🇷
記憶體（HBM）向其供應LPDDR5X行動記憶體

Samsung Memory

全球最大DRAM與NAND供應商，正在擴產HBM3

🇰🇷
記憶體（HBM）向其供應LPDDR5行動記憶體

Micron

美國唯一的DRAM與HBM製造商

🇺🇸
記憶體（HBM）向其供應LPDDR5行動記憶體

Cadence

領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年起對中國實體受美國出口管制

瓶頸節點🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

Synopsys

最大的EDA軟體供應商；IC設計和驗證工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）對所有先進晶片流片至關重要；對中國實體受美國出口管制

瓶頸節點🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

ASE Technology

全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝

🇹🇼
封裝測試（OSAT）向其提供封裝好的SoC模組

Amkor Technology

全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝

🇺🇸
封裝測試（OSAT）向其提供封裝好的SoC模組

↓ 均供應給 Qualcomm ↓

Qualcomm

領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）

上游 — 供應商 ↑ · 下游 — 客戶 ↓
高端智慧型手機SoC約35%；邊緣AI NPU第一（Snapdragon X Elite）
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↓ Qualcomm 供應給 ↓

Super Micro

AI資料中心GPU伺服器的主要ODM

🇺🇸
伺服器ODM向伺服器ODM供應Cloud AI 100加速器

Quanta Computer

全球營收最大的ODM；谷歌、Meta、亞馬遜和微軟的主要AI伺服器製造商

🇹🇼
伺服器ODM向伺服器ODM供應Cloud AI 100加速器

Xiaomi

中國出貨量第一的智慧型手機製造商；聯發科天璣的主要客戶；同時使用高通驍龍；通過行動SoC中的NPU部署端側AI

🇨🇳
邊緣設備向其供應驍龍SoC

OPPO

中國第二大智慧型手機製造商（OPPO/一加/真我品牌）；高通和聯發科的主要客戶；通過NPU運行端側AI模型

🇨🇳
邊緣設備向其供應驍龍SoC

Samsung Mobile

全球最大智慧型手機製造商；Galaxy手機同時採用高通驍龍和聯發科；通過NPU整合Galaxy AI端側功能

🇰🇷
邊緣設備向其供應驍龍SoC

下游 — 客戶

關於此公司

QQualcomm在AI晶片供應鏈中的角色是什麼？

領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）

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