AIChipMap出口管制

Cadence 供應鏈追蹤

EDA工具🇺🇸 美國 · CDNS · NASDAQ瓶頸節點

Cadence Design Systems提供每家先進晶片設計商——英偉達、AMD、蘋果、高通、Broadcom——用於設計矽晶片的電子設計自動化（EDA）軟體。沒有Cadence工具（類比設計的Virtuoso、數位設計的Genus/Innovus、時序簽核的Tempus），任何先進晶片都無法在台積電或三星流片。自2022年起，美國BIS出口管制限制Cadence向包括華為海思在內的中國晶片設計商供應先進EDA軟體。

→ 查看企業頁面

Cadence

領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年起對中國實體受美國出口管制

上游 — 供應商 ↑ · 下游 — 客戶 ↓
瓶頸節點EDA市場約35%
→ 查看企業頁面

↓ Cadence 供應給 ↓

Arm Holdings

主導的CPU/NPU IP授權商；行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集

瓶頸節點🇬🇧
晶片IP向其提供EDA工具

NVIDIA

主導AI GPU設計商（H100、H200、B200）

瓶頸節點🇺🇸
晶片設計向其提供EDA工具

AMD

以MI300X挑戰NVIDIA的AI GPU設計商

🇺🇸
晶片設計向其提供EDA工具

Broadcom

面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商

🇺🇸
晶片設計向其提供EDA工具

Qualcomm

領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商（Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器）

🇺🇸
晶片設計向其提供EDA工具

Intel

設計Gaudi 3 AI加速器和Xeon AI CPU；AI工作負載部分在台積電先進節點代工

🇺🇸
晶片設計向其提供EDA工具

Apple

設計Apple Silicon（M系列、A系列）——台積電晶圓營收最大單一客戶

🇺🇸
邊緣設備向其提供EDA工具

MediaTek

全球出貨量第一的行動SoC設計商；Dimensity AI晶片與高通/蘋果競爭台積電先進節點產能

🇹🇼
晶片設計向其提供EDA工具

Marvell

面向超大規模雲端廠商的定制AI ASIC和網路晶片設計商；為AWS、Azure和谷歌提供基於Arm的資料中心網路和儲存控制器的關鍵供應商

🇺🇸
晶片設計向其提供EDA工具

Huawei / HiSilicon

中國領先的晶片設計商（麒麟行動、昇騰AI）；2019年起列入美國實體清單

🇨🇳
晶片設計向其提供EDA工具（自2020年BIS實體清單起受限）

Cerebras Systems

AI晶片新創公司，設計世界最大晶片WSE-3（單晶圓級晶片集成90萬AI核心）；面向國家實驗室、製藥和科研機構的AI訓練市場

🇺🇸
晶片設計向其提供EDA工具

Groq

AI推論晶片公司，設計LPU（語言處理單元）；GroqCloud擁有公開基準測試中最快的LLM推論吞吐量

🇺🇸
晶片設計向其提供EDA工具

Biren Technology

中國領先的GPU新創公司；BR100曾在台積電7nm代工，但2022年10月被BIS列入實體清單，失去台積電和美國EDA工具訪問權；目前轉向國內代工廠

🇨🇳
晶片設計向其提供EDA工具（自2022年10月BIS實體清單起受限）

Cambricon

中國上市AI晶片設計商（科創板）；MLU系列加速器用於國內雲端和邊緣AI；2020年12月列入實體清單，現在中芯國際代工

🇨🇳
晶片設計向其提供EDA工具（自2020年12月BIS實體清單起受限）

下游 — 客戶

關於此公司

QCadence在AI晶片供應鏈中的角色是什麼？

領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年起對中國實體受美國出口管制

▲BIS出口管制限制向中國晶片設計商供應

查看完整公司簡介 →