Broadcom 供應鏈追蹤

TSMC

全球最大的晶片代工廠

Intel Foundry

正在擴產Intel 18A與3nm節點的美國代工廠

Arm Holdings

主導的CPU/NPU IP授權商；行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集

GlobalFoundries

總部位於美國的成熟節點代工廠（14nm/22FDX），專注RF、國防和汽車晶片；非先進應用中台積電的關鍵西方替代晶圓廠

UMC

台灣成熟節點代工廠（28nm–40nm），全球營收份額約6%；類比、混合信號和顯示驅動晶片的關鍵供應商

Samsung Foundry

競爭3nm製程的第二大先進代工廠

Cadence

領先的EDA軟體供應商；IC設計工具（Virtuoso、Genus、Innovus）被每家先進晶片設計商使用；2022年起對中國實體受美國出口管制

Synopsys

最大的EDA軟體供應商；IC設計和驗證工具（Design Compiler、PrimeTime、VCS）對所有先進晶片流片至關重要；對中國實體受美國出口管制

ASE Technology

全球最大OSAT；將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝

Amkor Technology

全球第二大OSAT；為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片；運營AI晶片先進2.5D/3D封裝

Ibiden

先進封裝IC基板的主導供應商

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商

Samsung Memory

全球最大DRAM與NAND供應商，正在擴產HBM3

Micron

美國唯一的DRAM與HBM製造商

Google Cloud

通過Broadcom/台積電部署TPU AI加速器（v5e）以及英偉達A3 GPU叢集的超大規模雲端服務商

Meta

全球最大的GPU買家之一；通過台積電設計MTIA v2定制AI加速器；最大的開源AI模型部署商

Arista Networks

#1雲端規模以太網交換機供應商；使用Broadcom Tomahawk ASIC為AWS、谷歌、Meta和微軟的AI訓練叢集網路提供支持

Cisco Systems

#2資料中心網路供應商；Nexus 9000系列和專有Silicon One ASIC（台積電代工）服務於企業AI和電信雲部署