⬆ 上游 — 供應商15
ASML
EUV微影設備的唯一製造商
Tokyo Electron
領先的蝕刻與沉積設備製造商
Applied Materials
按營收計最大的半導體設備製造商
KLA
晶圓檢測與量測設備的主導製造商
Lam Research
領先的蝕刻與沉積設備供應商
Shin-Etsu Chemical
全球最大的矽晶圓供應商
Graphite (CN)
半導體坩堝、爐體部件及碳化矽基板用石墨的主導生產國
Sumitomo Chemical
EUV光阻及化合物半導體的關鍵供應商
Tungsten (CN)
晶片金屬化接觸和工具加工用鎢的主導生產國
Germanium (CN)
SiGe電晶體和光纖預製棒用鍺的主導生產國
SUMCO
全球第二大矽晶圓供應商;與信越化學形成雙寡頭,控制全球約55%的供應量
JSR Corporation
EUV和ArF浸沒式光阻的主要供應商;2023年被日本產業革新投資機構私有化
Entegris
關鍵製程材料供應商:CMP研磨液、超高純度化學品輸送系統及晶圓載具
SCREEN Holdings
領先的晶圓清洗和表面處理設備製造商(全球市場份額約20%)
Kokusai Electric
NAND和DRAM生產不可缺少的批量ALD和CVD爐系統關鍵供應商
⬇ 下游 — 客戶8
NVIDIA
主導AI GPU設計商(H100、H200、B200)
AMD
以MI300X挑戰NVIDIA的AI GPU設計商
Qualcomm
領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器)
Broadcom
面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商
Marvell
面向超大規模雲端廠商的定制AI ASIC和網路晶片設計商;為AWS、Azure和谷歌提供基於Arm的資料中心網路和儲存控制器的關鍵供應商
ASE Technology
全球最大OSAT;將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝
Amkor Technology
全球第二大OSAT;為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片;運營AI晶片先進2.5D/3D封裝
Baidu
中國領先的AI先驅;設計昆侖AI晶片(三星代工);運營文心一言大模型;主要AI雲端基礎設施提供商
上游 — 供應商
ASML
EUV微影設備的唯一製造商
Tokyo Electron
領先的蝕刻與沉積設備製造商
Applied Materials
按營收計最大的半導體設備製造商
KLA
晶圓檢測與量測設備的主導製造商
Lam Research
領先的蝕刻與沉積設備供應商
Shin-Etsu Chemical
全球最大的矽晶圓供應商
Graphite (CN)
半導體坩堝、爐體部件及碳化矽基板用石墨的主導生產國
Sumitomo Chemical
EUV光阻及化合物半導體的關鍵供應商
Tungsten (CN)
晶片金屬化接觸和工具加工用鎢的主導生產國
Germanium (CN)
SiGe電晶體和光纖預製棒用鍺的主導生產國
SUMCO
全球第二大矽晶圓供應商;與信越化學形成雙寡頭,控制全球約55%的供應量
JSR Corporation
EUV和ArF浸沒式光阻的主要供應商;2023年被日本產業革新投資機構私有化
Entegris
關鍵製程材料供應商:CMP研磨液、超高純度化學品輸送系統及晶圓載具
SCREEN Holdings
領先的晶圓清洗和表面處理設備製造商(全球市場份額約20%)
Kokusai Electric
NAND和DRAM生產不可缺少的批量ALD和CVD爐系統關鍵供應商
↓ 均供應給 Samsung Foundry ↓
↓ Samsung Foundry 供應給 ↓
NVIDIA
主導AI GPU設計商(H100、H200、B200)
AMD
以MI300X挑戰NVIDIA的AI GPU設計商
Qualcomm
領先的行動SoC和邊緣AI晶片設計商(Snapdragon X Elite、Cloud AI 100推論加速器)
Broadcom
面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商
Marvell
面向超大規模雲端廠商的定制AI ASIC和網路晶片設計商;為AWS、Azure和谷歌提供基於Arm的資料中心網路和儲存控制器的關鍵供應商
ASE Technology
全球最大OSAT;將台積電和三星的AI晶片裸晶粒為英偉達、AMD、蘋果和高通進行封裝
Amkor Technology
全球第二大OSAT;為英偉達、高通、蘋果和博通封裝晶片;運營AI晶片先進2.5D/3D封裝
Baidu
中國領先的AI先驅;設計昆侖AI晶片(三星代工);運營文心一言大模型;主要AI雲端基礎設施提供商
下游 — 客戶
QSamsung Foundry在AI晶片供應鏈中的角色是什麼?
競爭3nm製程的第二大先進代工廠
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