Marvell 供應鏈追蹤

晶片設計🇺🇸 美國 · MRVL · NASDAQ

Marvell Technology為超大規模雲端廠商——包括亞馬遜雲服務、微軟Azure和谷歌雲——設計定制AI ASIC和高速網路晶片。其OCTEON網路處理器和400G/800G乙太網PHY構成每個AI資料中心內的高速互連架構,使Marvell成為AI基礎設施供應鏈中低調卻不可或缺的節點。

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上游 — 供應商

GlobalFoundries

總部位於美國的成熟節點代工廠(14nm/22FDX),專注RF、國防和汽車晶片;非先進應用中台積電的關鍵西方替代晶圓廠

🇺🇸
晶圓代工為其代工網路晶片

UMC

台灣成熟節點代工廠(28nm–40nm),全球營收份額約6%;類比、混合信號和顯示驅動晶片的關鍵供應商

🇹🇼
晶圓代工為其代工網路晶片

Arm Holdings

主導的CPU/NPU IP授權商;行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集

瓶頸節點🇬🇧
晶片IP向其授權CPU/NPU IP

TSMC

全球最大的晶片代工廠

瓶頸節點🇹🇼
晶圓代工為其代工定制ASIC晶粒

Samsung Foundry

競爭3nm製程的第二大先進代工廠

🇰🇷
晶圓代工為其代工部分ASIC晶粒

Cadence

領先的EDA軟體供應商;IC設計工具(Virtuoso、Genus、Innovus)被每家先進晶片設計商使用;2022年起對中國實體受美國出口管制

瓶頸節點🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

Synopsys

最大的EDA軟體供應商;IC設計和驗證工具(Design Compiler、PrimeTime、VCS)對所有先進晶片流片至關重要;對中國實體受美國出口管制

瓶頸節點🇺🇸
EDA工具向其提供EDA工具

SK Hynix

AI加速器HBM3/HBM3E的主要供應商

瓶頸節點🇰🇷
記憶體(HBM)向其供應HBM記憶體

Samsung Memory

全球最大DRAM與NAND供應商,正在擴產HBM3

🇰🇷
記憶體(HBM)向其供應HBM記憶體

Micron

美國唯一的DRAM與HBM製造商

🇺🇸
記憶體(HBM)向其供應HBM記憶體

均供應給 Marvell

Marvell

面向超大規模雲端廠商的定制AI ASIC和網路晶片設計商;為AWS、Azure和谷歌提供基於Arm的資料中心網路和儲存控制器的關鍵供應商

上游 — 供應商 ↑ · 下游 — 客戶
雲端定制AI ASIC約20%(持續增長);資料中心網路PHY第二
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Marvell 供應給

下游 — 客戶

關於此公司

QMarvell在AI晶片供應鏈中的角色是什麼?

面向超大規模雲端廠商的定制AI ASIC和網路晶片設計商;為AWS、Azure和谷歌提供基於Arm的資料中心網路和儲存控制器的關鍵供應商

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