AMD是AI加速器市場英偉達的主要挑戰者，其MI300X GPU作為推理工作負載的低成本替代方案，在微軟Azure、Meta和Oracle獲得了廣泛採用。基於台積電5nm工藝、採用整合計算晶片和HBM3的晶片小組架構構建，MI300X在記憶體頻寬和容量上展開競爭。AMD的ROCm軟件棧歷來落後於CUDA，但在AI計算增速最快的推理領域，差距正在縮小。
上游 — 供應商
TSMC
全球最大的晶片代工廠
Samsung Memory
全球最大DRAM與NAND供應商，正在擴產HBM3
Micron
美國唯一的DRAM與HBM製造商
核心節點
AMD
以MI300X挑戰NVIDIA的AI GPU設計商
下游 — 客戶
Super Micro
AI資料中心GPU伺服器的主要ODM
↓ 均供應給 AMD ↓
↓ AMD 供應給 ↓