Broadcom

Broadcom Inc.

晶片設計🇺🇸 美國AVGO · NASDAQ
broadcom.com

市場份額

超大規模定制AI ASIC約55%;資料中心乙太網交換晶片約80%

核心產品

TPU ASIC(谷歌)、網路ASIC

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博通(那斯達克:AVGO)是一家總部位於加利福尼亞州帕羅奧圖的半導體公司,以設計定制AI ASIC和高速網路晶片而聞名,這些晶片構成了AI資料中心基礎設施的關鍵元件。公司採用無晶圓廠模式運營,主要依賴台積電和三星代工廠進行晶片生產。 博通的AI業務由兩大產品類別支撐。首先是定制AI加速器:公司為希望使用專用晶片而非輝達通用GPU的超大規模雲端服務商設計ASIC。Google的張量處理器(TPU)——包括最新的Trillium——是與博通合作製造的。Meta和蘋果也依賴博通提供定制AI和連接晶片。其次是網路晶片:博通的Tomahawk和Jericho交換機ASIC為AI訓練叢集內數千台GPU和TPU加速器提供高頻寬互連架構。 執行長陳福陽(Hock Tan)預測,來自三大超大規模客戶的定制AI ASIC收入到2027財年可能超過1,000億美元,這反映出大型雲端服務商為降低成本、實現工作負載專屬效能而自主設計晶片的趨勢。博通的網路晶片在資料中心交換機市場也近乎壟斷,進一步鞏固了其在AI基礎設施領域的地位。 公司於2023年以約690億美元完成對VMware的收購,在以硬體為主的收入結構中加入了企業軟體業務。2024財年總收入約為516億美元。

關聯企業

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關鍵路徑 — 從原料矽到部署

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關於此公司

QBroadcom的供應商有哪些?

Broadcom在AI晶片供應鏈中依賴14個上游供應商。

TSMC (全球最大的晶片代工廠)Intel Foundry (正在擴產Intel 18A與3nm節點的美國代工廠)Arm Holdings (主導的CPU/NPU IP授權商;行動、邊緣和雲端幾乎所有AI晶片均採用Arm指令集)GlobalFoundries (總部位於美國的成熟節點代工廠(14nm/22FDX),專注RF、國防和汽車晶片;非先進應用中台積電的關鍵西方替代晶圓廠)UMC (台灣成熟節點代工廠(28nm–40nm),全球營收份額約6%;類比、混合信號和顯示驅動晶片的關鍵供應商)及其他9家

QBroadcom的主要產品是什麼?

面向超大規模雲端廠商的定制ASIC與網路晶片設計商

主要產品 TPU ASIC(谷歌)、網路ASIC