市場份額
全球代工廠營收約6%
核心產品
12nm/14nm FinFET、22FDX(FD-SOI)、RF-SOI
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格芯(GlobalFoundries,納斯達克: GFS)於2009年AMD剝離其製造業務時成立,隨後通過收購特許半導體(新加坡,2010年)和IBM微電子(2015年)實現擴張。公司由阿布達比主權財富基金穆巴達拉投資公司所有,總部位於紐約州馬耳他,主要晶圓廠分布在馬耳他(紐約)、伯靈頓(佛蒙特,IBM舊廠)、德勒斯登(德國)和新加坡。 2018年,格芯做出戰略決定放棄7nm開發計劃——以與台積電和三星競爭先進節點所需的巨額成本和時間為由——轉而全力專注於差異化特殊工藝。這是一個關鍵轉折點:它將先進節點市場拱手相讓給台積電、三星和英特爾,但使格芯能夠針對更重視可靠性、地緣政治分散化和工藝專業性而非電晶體密度的市場進行優化。 格芯的核心特殊工藝包括:①22FDX(22nm FD-SOI)——在相近柵極長度下比塊體FinFET功耗更低的全耗盡絕緣體上矽工藝;②RF-SOI——幾乎所有智慧型手機中WiFi 6/7和5G前端射頻開關的行業標準工藝;③SiGe BiCMOS——用於毫米波雷達、汽車LiDAR和高速光收發器。 在AI供應鏈中,格芯的角色間接但戰略上至關重要:它製造構成AI資料中心通信架構的RF和網路晶片,並為無法從台灣或韓國採購的國防相關AI晶片提供美國主權製造選項。美國《晶片法案》為格芯在紐約州馬耳他擴大國內產能分配了大量資金。
關鍵路徑 — 從原料矽到部署
設備
KLA ▲
晶圓檢測和量測系統
材料
Shin-Etsu Chemical ▲
300mm矽晶圓和光阻
材料
SUMCO ▲
300mm和200mm矽晶圓
晶圓代工
GlobalFoundries
12nm/14nm FinFET、22FDX(FD-SOI)、RF-SOI
晶片設計
Qualcomm
Snapdragon 8 Elite、Cloud AI 100推論加速器
晶片設計
Marvell
OCTEON網路處理器、雲端定制AI ASIC、400G/800G乙太網PHY