市場份額
全球代工廠營收約6%
核心產品
12nm/14nm FinFET、22FDX(FD-SOI)、RF-SOI
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格芯(GlobalFoundries,納斯達克: GFS)於2009年AMD剝離其製造業務時成立,隨後通過收購特許半導體(新加坡,2010年)和IBM微電子(2015年)實現擴張。公司由阿布達比主權財富基金穆巴達拉投資公司所有,總部位於紐約州馬耳他,主要晶圓廠分布在馬耳他(紐約)、伯靈頓(佛蒙特,IBM舊廠)、德勒斯登(德國)和新加坡。 2018年,格芯做出戰略決定放棄7nm開發計劃——以與台積電和三星競爭先進節點所需的巨額成本和時間為由——轉而全力專注於差異化特殊工藝。這是一個關鍵轉折點:它將先進節點市場拱手相讓給台積電、三星和英特爾,但使格芯能夠針對更重視可靠性、地緣政治分散化和工藝專業性而非電晶體密度的市場進行優化。 格芯的核心特殊工藝包括:①22FDX(22nm FD-SOI)——在相近柵極長度下比塊體FinFET功耗更低的全耗盡絕緣體上矽工藝;②RF-SOI——幾乎所有智慧型手機中WiFi 6/7和5G前端射頻開關的行業標準工藝;③SiGe BiCMOS——用於毫米波雷達、汽車LiDAR和高速光收發器。 在AI供應鏈中,格芯的角色間接但戰略上至關重要:它製造構成AI資料中心通信架構的RF和網路晶片,並為無法從台灣或韓國採購的國防相關AI晶片提供美國主權製造選項。美國《晶片法案》為格芯在紐約州馬耳他擴大國內產能分配了大量資金。
關聯企業
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關鍵路徑 — 從原料矽到部署
最緊張的單一來源依賴關係(按順序)。
影響GlobalFoundries的出口管制
中國鎵和鍺出口管制(2023年8月)
中國商務部和海關總署對鎵和鍺產品實施出口許可證制度,自2023年8月1日起生效。管制涵蓋8類鎵相關物項(含金屬鎵、氮化鎵、砷化鎵等)和6類鍺相關物項(含金屬鍺、二氧化鍺、鍺磊晶生長晶圓等)。出口商須向商務部申請許可證,並接受國家安全和防擴散方面的審查。中國約占全球鎵產量的80%和鍺產量的60%,使該管制成為全球半導體及化合物半導體供應鏈的直接槓桿。
▲ 13家公司受影響
QGlobalFoundries的供應商有哪些?
GlobalFoundries在AI晶片供應鏈中依賴11個上游供應商。
Tokyo Electron (領先的蝕刻與沉積設備製造商)、Applied Materials (按營收計最大的半導體設備製造商)、KLA (晶圓檢測與量測設備的主導製造商)、Lam Research (領先的蝕刻與沉積設備供應商)、Shin-Etsu Chemical (全球最大的矽晶圓供應商)、及其他6家。
QGlobalFoundries的主要產品是什麼?
總部位於美國的成熟節點代工廠(14nm/22FDX),專注RF、國防和汽車晶片;非先進應用中台積電的關鍵西方替代晶圓廠
主要產品 12nm/14nm FinFET、22FDX(FD-SOI)、RF-SOI