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科磊（KLA）主導著半導體製造的製程控制領域——即在晶片生產每個階段檢測缺陷、測量關鍵尺寸的檢測和量測設備。在晶圓檢測和量測領域約有50%市場份額，KLA的設備是任何先進晶圓廠品質控制的必備工具。沒有KLA的缺陷檢測系統，晶圓廠無法實現有利可圖生產所需的良率。該公司的主導地位使其成為一個瓶頸：任何製造7nm及以下先進晶片的晶圓廠都依賴KLA設備，而出口限制制約了其向中國供應先進製程控制設備的能力。
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關鍵路徑 — 從原料矽到部署
最緊張的單一來源依賴關係（按順序）。
影響KLA的出口管制
美國—荷蘭—日本半導體製造設備出口管制三邊協調（2023年1月）
經過廣泛外交談判，美國、荷蘭和日本於2023年1月27日前後就協調各自半導體設備出口管制框架達成非正式多邊協議。隨後，荷蘭對艾司摩爾（ASML）實施了DUV許可證要求（2023年9月生效），日本則將管制範圍擴展至23類先進晶圓廠設備（2023年7月生效）。三邊協調封堵了限制中國獲取先進製程晶片生產所需設備的最大漏洞——此前，任何一國的單邊限制均可透過其他國家加以規避。
▲ 12家公司受影響
美國實體清單：中芯國際（SMIC）（2020年12月）
2020年12月18日，美國商務部以向中芯國際供應的設備和材料可能被轉用於軍事目的為由，將中國最大代工廠中芯國際列入實體清單。該列舉使針對中芯國際的先進半導體製造工具出口須經「推定拒絕」的許可證審查（適用於可支持10nm及以下製程的物項）。成熟節點工具的現有許可證基本獲保留，使中芯國際得以維持14nm/28nm的生產，但其向10nm以下先進製程發展的路徑被封堵。
▲ 9家公司受影響
美國實體清單：長江存儲科技（YMTC）（2022年12月）
2022年12月15日，美國商務部將中國最大的3D NAND快閃記憶體製造商長江存儲科技列入實體清單。此舉源於對長江存儲違反美國限制向華為供應NAND晶片的擔憂，以及阻止其獲取將232層Xtacking NAND擴大量產所需美國來源設備和技術的整體目標。蘋果將長江存儲納入iPhone供應商的認證計劃在列入後被叫停。
▲ 6家公司受影響
QKLA的供應商有哪些？
KLA在AI晶片供應鏈中依賴1個上游供應商。
Rare Earths (CN) (精密設備磁鐵用稀土精煉的主導供應國（Nd、Dy）)。
QKLA的主要產品是什麼？
晶圓檢測與量測設備的主導製造商
主要產品 晶圓檢測和量測系統