TSMC

台灣積體電路製造股份有限公司，總部設於新竹科學工業園區，製造全球超過90%的最先進晶片（7nm及以下），是全球科技供應鏈中無可爭議的最關鍵企業。所有主要AI加速器——輝達（NVIDIA）H100/H200/B200、AMD MI300X、Google TPU——均在台積電製造。CoWoS先進封裝將HBM記憶體與GPU晶片整合，已自成供應瓶頸；CoWoS產能至2026年已全部售罄，輝達持有可用分配的約60%。台積電產值約佔台灣GDP的15%，高度集中於台灣的地理風險是全球AI供應鏈最受矚目的地緣政治議題；公司正積極在美國亞利桑那州（Fab 21）、日本熊本（JASM）和德國德勒斯登建廠以分散風險。N3製程已於2023年量產，N2節點預計2025年開始量產，持續定義矽製程技術的物理極限。